Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 97 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

5.2.5. Конструктивно-технологические характеристики корпусов типа 4 для герметизации
полупроводниковых
ИМС
Метод крепления кристалла в корпусе
№ п/п
Условное
обозначение
корпуса
Вариант
исполнения
Масса, г, не
более
Размеры монтажной
площадки, мм
Эвтектическая пайка
Посадка на
клей
1. 4105 (401.14-3) С 0,35
4,9×2,0
– +
2. 4105 (401.14-4) МС 0,35
4,9×2,0
+ +
3. 4105 (401.14-5) МС 0,6
4,9×2,0
+ –
4. 4112 (402.16-21) К 1,6
5,1×3,1
+ +
5. 4112(402.16-23) К 1,6
5,1×3,1
– +
6. 4112(402.16-25) К 1,6
5,1×3,1
+ +
7. 4112(402.16-32) К 1,0
4,0×3,2
+ –
8. 4112(402.16-33) К 1,0
4,0×3,2
– +
9. 4118 (405.24-2) К 1,6
7,5×5,0
+ +
10. 4118 (405.24-4) К 1,51
7,5×5,0
+ +
11. 4134 (413.48-1) МС 2,2 О80 + –
12. 4116 (427.18-2) МК 1,6
7,2×6,2
– +
13. 4151 (429.42-1) К 4,0
6,2×6,2
+ –
14. 4151 (429.42-3) К 4,0
6,2×6,2
– +
15. 4151 (429.42-5) К 4,0
7,0×7,2
–
16. 4151 (429.42-6) К 4,0
7,0×7,2
– +
17. 4202 (460.24-1) МС 1,9 О80 + –
18. 4112.16-1 К 1,1
5,5×4,5
– +
19. 4112.16-2 К 1,1
5,5×4,5
+ –
20. 4112.16-3 К 1,16
5,5×4,5
+ –
21. 4117.22-2 МК 2,0
7,2×6,2
– +
22. 4118.24-1,3 К 1,9
5,0×5,0
+ –
23. 4118.24-2,4 К 1,9
5,0×5,0
– +
24. 4119.28-2 МК 2,2
5,0×5,0
– +
25. 4122.40-2 МК 3,0
6,0×5,0
– +
26. 4131.24-2 МК 2,9
10,7×8,3
– +
27. 4138.42-2 МК 4,8
10,7×8,3
– +
П р и м е ч а н и е: 1. С, К, МС, МК – соответственно стеклянные, керамические, металлостеклянные, металлокерамические
корпусы.
2. Герметичность корпусов 4134.48-1 и 4202.24-1 – 1⋅10
–5
л⋅мкм/с, всех остальных – 5⋅10
–5
л⋅мкм/c.
3. Корпусы герметизируют шовной контактной сваркой, за исключением корпусов 4105.14-3, 4134.48-1,4202.24-1, которые
герметизируют пайкой с использованием мягких припоев ПОС-61, ПСр-2, %.
Керамическими выполняют и корпусы типа 5, называемые микрокорпусами или кристаллодержателями.
Корпусы типа 5 называют микрокорпусами или кристаллодержателями. Конструктивно они выглядят в виде
пластины квадратной или прямоугольной формы со встроенными внутри дорожками, по периметру расположены
металлизированные контактные площадки для внешнего соединения. Внешний вид такого корпуса приведен в табл.
5.2.1. Благодаря такой конструкции уменьшаются габариты, повышается надежность, стойкость к механическим
воздействиям, улучшаются схемотехнические характеристики, модуль получается более технологичным
.

Страницы