Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 98 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Рис. 5.2.4. Конструкция керамических корпусов типа 4
При использовании такого корпуса уменьшается длина выводов, что сказывается на смещении частотного
предела использования ИМС примерно в 2–3 раза. Немаловажным является упрощение технологических
процессов установки и сборки кристаллодержателей в микросборках и на печатных платах. Упрощается ремонт
печатных узлов за счет достаточно быстрой и простой перепайки микрокорпусов.
Бескорпусная герметизация. В связи с увеличением объема производства микросборок, печатных плат с
поверхностным монтажом большее распространение приобретает бескорпусная геремтизация. Первоначально
защита подложек полупроводниковых и гибридных ИМС была составной частью при корпусировании.
Полупроводниковые ИМС перед монтажом в корпус пассивируются пленками SiO
2
, боросиликатного или
фосфоросиликатного стекла толщиной порядка 1 мкм. В случае герметизации МДП-ИМС в пластмассовые
корпусы предварительно наносят в вакууме в тлеющем разряде защитную пленку 0,2…0,4 мм (фторопласт-4).
Гибридные ИМС предварительно защищают пленками SiO
2
, SiO, GeO или негативным фоторезистом – ФН-
11, ФН103, толстопленочные ГИМС чаще защищают слоем стекла (халькогениды).
При бескорпусной герметизации до или после монтажа на плату микросборки или плату печатного узла
наносят герметики.
Полупроводниковые ИМС герметизируют кремнийорганической эмалью КО-97, эпоксидосодержащей
эмалью ЭП-91, фторосодержащим лаком ФП-525, эпоксидным компаундом ЭКМ. Эмали и лаки наносят на
рабочую сторону кристалла в виде растекающейся капли, компаундом покрывают рабочую и обратную стороны,
боковые грани (чаще нанесение способом окунания – толщина герметика 200…400 мкм).
Герметизация тонкопленочных ГИМС производится лаками ФП-525, УР-231, эмалью ФП-545 распылением в
электростатическом поле с использованием пульверизатора, погружением или поливом.
Герметизацию толстопленочных ГИМС осуществляют компаундами Ф-47, ЭК-91, ПЭП-177, ПЭК-19
методом обволакивания или вихревого напыления до образования оболочки толщиной от 0,2 до 1,2 мм.
Бескорпусные ИМС чаще имеют квадратную или прямоугольную форму (удобнее для размещения на плате),
выпускаются в варианте с гибкими и жесткими выводами. Их конструкции и способы установки аналогичны
диодным матрицам и транзисторам, что показано на рис. 2.1.18, 2.1.19.
5.3. ПРОВЕРОЧНЫЕ РАСЧЕТЫ
Целью проведения проверочных расчетов является анализ качества разработки, выявление поведения
конструкции в различных условиях и прогнозирования ее работоспособности.
Обычно проводится анализ или оцениваются тепловые режимы работы ИМС.
Определяются и анализируются характеристики надежности работы ИМС.
Определяется обеспечение влагозащиты ИМС
5.3.1. Ориентировочный расчет теплового режима ИМС
Функционирование ИМС связано с выделением тепла в разной степени элементами и компонентами, что
может приводить к нежелательным и недопустимым перегревам. На это обстоятельство обращается внимание на

Страницы