Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 130 стр.

металлизированных отверстиях;
      Nвн - количество переходов через внутренние металлизированные отверстия;
      Ncп - количество сквозных металлизированных отверстий;
      Nkи - количество кольцевых изоляционных зазоров между слоями земли-
питания и металлизацией сквозных отверстий;
      Ncв - количество связей;
      λск - интенсивность отказа соединения торца контактной площадки
внутреннего слоя с металлизацией сквозных отверстий;
      λсп - интенсивность отказа перехода через металлизированное сквозное
отверстие;
      λвн - интенсивность отказа перехода через металлизированное внутреннее
отверстие;
      λки - интенсивность отказа изоляции между проводником земли питания и
металлизацией сквозного отверстия;
      λсв - интенсивность отказа связи из-за искажения формы сигнала выше
допустимого.
      Основной вклад в надежность МПП вносят металлизированные переходы и
изоляционные зазоры, В радиоэлектронных устройствах сложность печатных плат
увеличивается. Соответственно растет число структурных элементов,
определяющих надежность. Для сохранения надежности МПП на требуемом
уровне необходимо значительно увеличивать надежность каждого структурного
элемента.
      Высокая надежность многослойных печатных плат может быть обеспечена
путем: оптимизации конструкции; оптимизации процессов изготовления; жесткого
контроля материалов и процессов; испытания тест-свидетелей (тест-плат, тест-
купонов); достоверной корреляцией надежности плат и результатов испытаний
тест-свидетелей.

Приложение 2. Технологические маршруты изготовления
                   печатных плат
           Технологический маршрут изготовления ОПП субтрактивным
 негативным методом с использованием пленочного фоторезиста (Процесс 1)
                 Односторонний фольгированный диэлектрик
Операция 1    Изготовление заготовок с базами
Операция 2    Подготовка поверхности заготовок
Операция 3    Получение рисунка схемы слоев из СПФ (наслаивание,
(Фотошаблон экспонирование, проявление)
Негатив)
Операция 4    Контроль рисунка схемы
Операция 5    Травление меди в освобождениях рисунка фоторезиста
Операция 6    Удаление фоторезиста

Операция 34   Горячее лужение проводников
Операция 14   Сверление крепежных отверстий
Операция 7    Выходной контроль ОПП

                      Готовые ОПП (без паяльной маски)

                                     130