Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 129 стр.

      Температурный диапазон горячей ванны задается программно в диапазоне от
+20°С до +280°С, а холодной ванны 25±2°С.
      Время выдержки в горячей ванне можно задавать от 5 сек до 35 сек с
интервалом 5 сек, а в холодной ванне от 1 мин до 8 мин с интервалом 1 мин. Время
автоматического переноса из горячей ванны в холодную не более 16 сек.

      Надежность МПП.
      В обеспечение высокой надежности печатных плат требуется особая
программа обеспечения качества печатных связей как на этапе разработки
конструкции и технологии, так и на этапе изготовления опытного образца и
серийного производства. Необходимо постоянно проверять правильность
принятого решения в части: плотности и геометрии проводников; плотности и
геометрии переходов; размера ПП; количества слоев; рисунка экранов; уровня
технологических проблем при выбранной плотности; требований к необходимым
материалам и состояния их разработки и изготовления, возможности обеспечения;
контроля качества ПП в процессе изготовления или при сборке и эксплуатации;
возможности создания такой же системы межсоединений (с эквивалентными
электрическими и топологическими свойствами) при другой, более простой,
конструкции и технологии изготовления; сведение до минимума расхода
материалов и количества операций при изготовлении; технической реализуемости
закладываемых допусков; выполняемости и степени обоснованности отступлений
от требований стандартов; компетентности требований нормативных документов;
какими средствами или методами обеспечивать установленные показатели
технологичности и надежности; степени сложности в освоении технологии
изготовления новых конструктивных решений; использования новой технологии;
технологической базы предыдущих устройств; этапности перехода на новую
технологию; сравнение (процент выхода годных, процент отказов и т.д.) разных
способов аппаратной реализации операций и определения степени критичности
операций.
      В конструкции связей используется много разнородных материалов (медь,
стекло, смола), а в технологии изготовления много процессов.
      Многостороннее взаимодействие между материалами, процессами и
внешними воздействиями влияет на надежность связей.
      Обеспечение высокой надежности связей должно базироваться на
определении физических и химических причин ненадежности. Требуется
проводить анализ механизмов образования дефектов и отказов, их взаимовлияние и
зависимость от конструкции, технологии, условий испытаний и эксплуатации.
      По     результатам       анализа     необходимо         формировать    конкретные
конструктивно-технологические           методы      устранения     или    существенного
уменьшения ненадежности. Сопоставление статистических данных о дефектах и
отказах на разных этапах совершенствования конструкции, технологии и
эксплуатации связей должно служить средством количественной оценки
эффективности выбранных методов и средств нововведений.
      Оценивать интенсивность отказов многослойной печатной платы с
внутренними металлизированными переходами (λпп) можно с помощью модели,
представленной в виде:
      λпп = Nск·λск + Ncп·λсп + Nвн·λвн + Nkи·λки + Ncв·λсв, где
      Nск - количество контактов с внутренними слоями в сквозных

                                          129