Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 134 стр.

Операция 40    Оформление и упаковка ДПП
                                ГОТОВЫЕ ДПП
         Технологический маршрут изготовления ДПП без металлизируемых
          переходов субтрактивным негативным методом (Процесс 3)
                           Фольгированный диэлектрик
Операция 1     Нарезка заготовок фольгированного диэлектрика
Операция 2     Подготовка поверхности под СПФ
Операция 3     Получение рисунка схемы слоев из СПФ (наслаивание,
(Фотошаблон экспонирование проявление)
Негатив)
Операция 4     Контроль и ретушь рисунка схемы из СПФ
Операция 5     Травление меди в освобождениях рисунка СПФ
Операция 6     Удаление СПФ
Операция 7     Контроль и подчистка проводников
Операция 27 Подготовка поверхности ДПП под паяльную маску
Операция 28 Нанесение паяльной маски
Операция 29 Экспонирование паяльной маски
(Фотошаблон)
Операция 30 Проявление паяльной маски
Операция 31 Дубление паяльной маски, визуальный контроль
Операция 32 Термо-вакуумная обработка ДПП
Операция 33 Флюсование
Операция 34 Горячее лужение контактных площадок, незащищенных паяльной
               маской
Операция 10 Отмывка ДПП
Операция 35 Маркировка
(Трафарет)
Операция 36 Сушка
Операция 37 Выходной визуальный контроль
Операция 38 Мехобработка по контуру
Операция 39 Выходной электрический контроль
Операция 40 Оформление и упаковка ДПП
                                ГОТОВЫЕ ДПП
        Технологический маршрут изготовления слоев МПП субтрактивным
                       негативным методом (Процесс 1)
                           Фольгированный диэлектрик
Операция 1     Изготовление заготовок с базами
Операция 2     Подготовка поверхности заготовок под СПФ
Операция 3     Получение рисунка схемы слоев из СПФ (наслаивание,
(Фотошаблон экспонирование, проявление)
Негатив)
Операция 4     Контроль и ретушь рисунка схемы из СПФ
Операция 5     Травление меди в освобождениях рисунка СПФ
Операция 6     Удаление СПФ с заготовок
Операция 7     Контроль и подчистка слоев
Операция 8     Оксидирование поверхности проводников на слоях
                               ГОТОВЫЕ СЛОИ

                                 134