Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 80 стр.

слоев, плат, соедини тельных элементов (разъемов, кабелей, жгутов), что в свою
очередь повышает надежность системы, снижает ее стоимость.
       2. Улучшение потребительских (тактико-технических) характеристик
узлов;
•      уменьшение длины сигнальных проводников и выводов компонентов
приводит к снижению паразитных индуктивностей и емкостей, увеличению
надежности работы приборов вследствие уменьшения наводок и перекрестных
помех;
•      повышается устойчивость к механическим воздействиям (ударам и
вибрациям).
       3. Автоматизация сборочных процессов;
•      высокая производительность сборки;
•      высокий процент выхода годных, как результат упрощения процесса
размещения; использования групповых процессов пайки оплавлением;
эффективной возможности контроля и управления технологическими процессами.
       4. Экономия стоимости оборудования и площадей;
•      за счет уменьшения числа установок и площадей цехов и участков.
       Конструктивным признаком узла ПМ является только факт присоединения
вывода компонента на контактную площадку, расположенную на поверхности
коммутационной платы. Существующие в отечественном техническом жаргоне
многообразие терминов: плоский монтаж, ленточный монтаж и т.д. отражает лишь
различные конструктивные модификации узлов поверхностного монтажа, с точки
зрения технологии, реализуемые через идентичные по сути процессы.
       Указанные выше преимущества ТПМ, в полной мере могут быть
реализованы только при понимании ТПМ, как конструктивно-технологического
направления, т.е. комплексном подходе, заключающимся в совокупном
выполнении нескольких условий:
       1. Необходимость увязки вопросов технологичности на этапах
конструкторского проектирования изделия, и четкой реализации при
проектировании рекомендаций номативно-технических документов с учетом
конкретного технологического маршрута и конкретных используемых
технологических материалов. Указанные факторы требуют определенного уровня
знания и квалификации, как от разработчика аппаратуры, так и от разработчика
технологического процесса изготовления этой аппаратуры.
       2. Наличие и организация поставки компонентов в соответствующей
упаковке и отвечающих требованиям автоматизации сборочных процессов.
       3. Наличие специальных технологических материалов припойных паст;
•      адгезивов (клеев) ПМ;
•      материалов для трафаретной печати (сеток, материалов масок, спецклеев,
красок, и т.п.);
•      рабочих жидкостей для конденсационной пайки;
•      материалов паяльной маски;
•      отмывочных сред.
       4. Освоение специальных технологических процессов, присущих ТПМ:
•      нанесение припойной пасты (доз припоя);
•      автоматическая комплектация и размещение компонентов;
•      групповая пайка оплавлением (в ИК лучах, паровой фазе, в
конвекционных печах);

                                      80