Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 78 стр.

3. Назовите основные способы проектирования фотошаблонов?
4. Назовите основные свойства, которым должен отвечать фотошаблон,
    применяемый для изготовления прецизионных высокоплотных печатных
    плат?
5. Назовите основные параметры ФШ, которые должны контролироваться при
    их изготовлении?
6. Запишите схему типового технологического процесса изготовления
    фотошаблонов в производстве ПП?
7. Перечислите основные функции оборудования, входящего в состав
    производственного участка фотошаблонов?
8. Объясните принцип работы фотокоординатографа?
9. Объясните принцип работы лазерного генератора изображения?
10. Запишите последовательность и функциональное назначение операции
    фотохимической обработки?
11. Назовите основные фотографические параметры, характеризующие
    фотоматериалы?
12. Назовите типы фотоматериалов, которые используются для изготовления
    ФШ?
13. Объясните значение цифровых и буквенных индексов в маркировке
    фототехнических материалов?
14. Какие типы фотошаблонов используются при изготовлении слоев ПП?
15. В каком цвете изображается рисунок топологии ПП на позитивном и
    негативном фотошаблонах?
16. Какой должна быть оптическая плотность на прозрачных и темных участках
    фотошаблона?
17. Почему при печати рисунка с ФШ на резист нужно использовать
    фотошаблоны с зеркальным изображением рисунка на нем?
18. Какой тип изображения рисунка на ФШ требуется для печати слоев ПП,
    изготавливаемых негативным методом?
19. Какой тип изображения рисунка на ФШ, требуется для печати слоев ПП,
    изготавливаемых позитивным методом?
20. Какой тип изображения рисунка на ФШ требуется для печати слоев ПП,
    изготавливаемых методом ПАФОС?
21. Дайте определение оптической плотности?
22. Дайте определение понятия светочувствительности фотоматериалов?
23. Дайте определение контрастности фотографического изображения?
24. Дайте определение разрешающей способности фотоматериала?
25. В чем состоит отличие диазотипных материалов (диазопленок) от
    фотоэмульсионных?
26. Перечислить основные преимущества и недостатки пленок из чистых
    металлов в качестве маскирующих покрытий.
27. Указать сущность метода ионно-плазменного распыления
28. Зарисовать принципиальную и вакуумную схемы экспериментальной
    установки.




                                  78