Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 196 стр.

UptoLike

196
Таблица 21.1.
Назначение и вид ТП
Обработка по-
верхности
Литография Формирование
свойств
Нанесение
слоев
Подсистемы
ЖХТ ПВТ ФП ЭЛ Д И Э НС
Легирования
Т Т Т
Осаждения
О О Т Т Т Т
Травления
Т, О Т, О
Экспонирования
Т Т
Распыления
О О
Нагрева
О О О О О О О
О
Охлаждения
О О О О О О О О
Термостатирования
О О О О Т, О О Т, О Т, О
Подачи газов
О Т Т Т Т
Откачки
О О О О О
Позиционирования
Т Т
Загрузки и шлюзова-
ния
В В В В В В В В
Транспортирования
В В В В В В В В
Энергообеспечения
О О О О О О О О
Пылезащиты
В В В В В В В В
Защиты
В В В В В В В В
Виды операций: ЖХТжидкостное химическое травление, ПВТплазменно-
вакуумное травление, ФП - фотопечать, ЭЛэлектронная литография, Ддиффузия, И
имплантация, Э - эпитаксия, НСнанесение слоев.
По назначению их можно разделить на три группы: Т - технологические,
результаты которых непосредственно влияют на свойства ИМС; О - обеспечи-
вающие, создающие условия эффективного процесса обработки (результаты
работы этих систем сказываются на качестве ИМС опосредственно); Ввспо-
могательные, участвующие в выполнении операций по транспортированию
предметов труда и защиты.
При проектировании оборудования функции
различных подсистем могут
совмещаться. Технологические и обеспечивающие подсистемы определяют
особенности выполнения операций, а вспомогательные являются общими для
различных видов оборудования.