ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
199
литография базируется на фотошаблонах, фоторезистах и фотопечати. Фоторе-
зисты – сложные полимерно-мономерные вещества, в которых под действием
актиничного излучения протекают фотохимические процессы, изменяющие их
растворимость в проявителях определённого состава.
Актиничное излучение – излучение способное оказывать фотографическое
действие на светочувствительный материал. Фотографические материалы обла-
дают повышенной чувствительностью к излучениям с определенной длиной
волны
λ.
К фоторезистам предъявляются следующие требования:
1) высокая чувствительность к актиничному излучению;
2) высокая разрешающая способность (число линий на единицу длины);
3) однородность по всей поверхности (непористость, стабильность во вре-
мени, высокая адгезия к материалу подложки);
4) высокая резкость границы между участками под слоем резиста и без та-
кового;
5)химическая устойчивость;
6)
высокая чистота от продуктов фотохимических превращений резиста;
7) доступность материалов;
8) относительная простота ТП пользования;
9) надёжность и безопасность применения.
В производстве ИС могут применяться следующие методы получения
конфигурации элементов ИС:
1) на основе масок – а) свободных и б) растворимых контактных;
2) основанный на различии физико-химического взаимодействия металла
со слоями ИС;
3) фотолитографическая
гравировка – а) оптическая фотолитография (контакт-
ная, проекционная и голография), б) рентгенолитография, в) электронолито-
графия;
4) микрофрезеровка частицами – потоками частиц – а) электронным остросфо-
кусированным лучом, б) лазерным остросфокусированным лучом, в) широким
потоком ионов газов.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 197
- 198
- 199
- 200
- 201
- …
- следующая ›
- последняя »
