Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 204 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

204
ЛЕКЦИЯ 23
ЭЛЕКТРОМОНТАЖНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ В ПРИБОРОСТРОЕНИИ
При сборке соединений на ПП применимы как дискретные ЭРЭ с двумя-
тремя выводами, так и ИМС с плотностью выводов до 60 см
-2
и числом до 260
шт., а также безвыводные и снабженные выводами кристаллодержатели.
Расстояние между выводами колеблется от 2,54 мм до 0,51 мм и менее.
Поэтому получение нескольких десятков на 1 см
-2
многоконтактных со-
единений выводов корпусов с контактными площадками ПП предъявляет высо-
кие требования.
В частности:
1) к выбору контактируемых материалов, это пленки (1÷8) мкм и проволо-
ки из золота диаметром 25÷80 мкм, меди 50÷100 мкм, луженой меди 100÷150
мкм, алюминия 5÷100 мкм, палладия, никеля 10÷50 мкм и др.;
2) к геометрическим размерам выводов 25÷100 мкм и площадок >700 мкм
2
;
3) к методу (пайка, сварка, накрутка, склеивание) и режимами формирова-
ния соединений, T=+150÷+350
o
C, t≈0.5÷10 c, P≤10
8
Н/м
2
;
4) к уровню автоматизации процесса присоединения выводов;
5) точности совмещения выводов элементов и контактных площадок плат
(около 25 мкм).
По экспериментальным данным установлено, что 50÷80 % всех отказов в
РЭА происходит из-за некачественных электрических соединений.
Факторы, отражающие качество соединений:
1) надежность и долговечность; высокое
2) омическое сопротивление в зоне контакта и его
стабильность в различ-
ных климатических условиях (низкое, высокая);
3) механическая прочность (максимально возможное);
4) значение основных параметров процесса контактирования (минимиза-
ция → температуры, давления, длительности выдержки);
5) возможность сочетания в контакте разнообразных материалов и типо-
размеров;
6) стойкость к термоциклированию;

Страницы