ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
203
6) локальные дефекты фоторезиста при задубливании, в виде газовых (пу-
зырьковых) включений, как результат выделения молекул нафтохинондиазида
при деструкции;
7) растравы пленки проявителем. Деструкция – нарушение или разрушение
нормальной структуры чего-либо, например деструкция полимера.
Все эти дефекты возникают на стадиях формирования, проявления, термо-
обработки и травления фоторезистивного слоя и приводят к его
деградации.
Прямых, инструментальных, методов контроля качества фоторезиста в
процессе обработки кристаллов пока не существует, поэтому выборочно, по ко-
личеству проколов на 1 мм
2
, ориентировочно оценивается % дефектных кри-
сталлов на пластине при однократном повторении ТП фотолитографии.
Типы фоторезистов и их основные свойства приведены в таблице 22.1.
Таблица 22.1.
Тип, марка
фоторезиста
Разрешающая
способность,
линий/мм
Спектраль-
ная чувстви-
тельность,
нм
Проявитель Сниматель
фоторезиста
Срок хра-
нения
Негативные, жидкие
ПВС
40÷50 350÷420 Вода 40 ºС
Гидроокись
калия 30÷50 %
3÷5 ч.
ПВЦ
500 350÷410 Трихлорэти-
лен 70 % +
толуол 30 %
Хлористый
метилен 77 %
+ трихлор-
этилен 25 %
1 год
Позитивные
ФП-383
350÷400 480 Тринатрий-
фосфат 5 %
Ацетон 1 год
Сухие негативные
СПФ-2
100÷150 350 Метилхло-
роформ
Хлористый
метилен
6 месяцев
СПФ-АС-1
100÷150 320÷400 Метилхло-
роформ
Хлористый
метилен
6 месяцев
СПФ-ВЩ
100÷150 320÷420 2-% раствор
Na
2
Co
3
Гидроокись
калия
(50÷100) г/л
6 месяцев
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 201
- 202
- 203
- 204
- 205
- …
- следующая ›
- последняя »
