ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
247
ЛЕКЦИЯ 27
ТЕХНОЛОГИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
Современный этап развития ЭА характеризуется все более широким примене-
нием новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов: без-
выводных «чиповых» резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов БИС,
пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отка-
заться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элемен-
тов, повысить надежность
электронных блоков. Технология поверхностного мон-
тажа (SMT) получила официальное признание в 1985 г. и имеет следующие пре-
имущества:
1) конструктивные:
• повышение плотности компоновки элементов в 4÷6 раз;
• снижение массогабаритных показателей в 3÷5 раз;
• повышение быстродействия и помехозащищенности элементов за счет отсут-
ствия выводов;
• повышение виброустойчивости и вибропрочности блоков в 2 раза
;
• повышение надежности блоков за счет уменьшения количества металлизи-
рованных отверстий, являющихся потенциальным источником дефектов;
2) технологические:
• автоматизация сборки и монтажа элементов и повышение производительно-
сти труда в десятки раз;
• исключение операций подготовки выводов и соответствующего оборудова-
ния;
• сокращение производственных площадей на 50 %;
• уменьшение затрат на
материалы.
К недостаткам следует отнести ограниченную номенклатуру поверхностно-
монтируемых элементов, их высокую стоимость, затрудненность отвода тепла,
сложность контроля и ремонта. Прогнозы показывают, что к 2005 г. до 80 % всех
компонентов за рубежом будут поверхностно-монтируемыми.
При поверхностном монтаже применяют следующие виды корпусов:
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 245
- 246
- 247
- 248
- 249
- …
- следующая ›
- последняя »
