ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
248
1) простые корпуса для пассивных компонентов:
• прямоугольной формы, например резисторов и конденсаторов;
• типа MELF (Metal Electrode Face Bonded) с вмонтированными электродами
в виде металлизированных торцов;
2) сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов:
• малогабаритный транзисторный (Small Outline Transistor – SOT);
• малогабаритный (Small Outline – SO) для интегральных схем;
• увеличенный малогабаритный (Small Outline Large – SOL) для интеграль-
ных
схем;
• пластмассовые кристаллоносители с выводами (Plastic Leaded Chip Carrier -
PLCC);
• безвыводные керамические кристаллоносители (Leadless Ceramic Chip Car-
rier - LCCC);
• керамические кристаллоносители с выводами (Leaded Ceramic Chip Carrier
- LDCC);
3) различные нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы,
например индуктивностей и переключателей.
Большая часть чип-резисторов изготавливается методами толстопленочной
технологии, которая включает отжиг смесей оксидов металлов и керамики (или
стекла), нанесенных на керамические подложки с применением, например, шел-
кографии. Аналогично изготавливаются контактные площадки резисторов. Рези-
сторы нередко покрываются пассивирующим слоем стекла. После лазерной под-
гонки и покрытия эпоксидным составом подложки разрезаются на отдельные
чип-резисторы.
В корпусах типа MELF изготавливают кремниевые диоды, высокочастотные
катушки индуктивности с постоянной индуктивностью, танталовые
конденсато-
ры, металлопленочные резисторы и устройства защиты от перенапряжений, но в
наибольших объемах производятся постоянные керамические конденсаторы и
графитовые пленочные резисторы.
Транзисторный мини-корпус SOT применяется для корпусирования дискрет-
ных полупроводниковых приборов: одиночных биполярных и полевых транзи-
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 246
- 247
- 248
- 249
- 250
- …
- следующая ›
- последняя »
