ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
249
сторов, диодов, стабилитронов и др. Корпус ТО-236 применяют для корпусиро-
вания кристаллов, имеющих площадь до 19,35 мм
2
и рассеиваемую мощность 200
мВт, а второй корпус, ТО-243, рассчитан на кристаллы площадью 38,7 мм
2
,
мощностью до 500 мВт при +25 °С. Оба корпуса с тремя выводами очень просты
по конструкции: у ТО-236 выводы поочередно отходят от каждой из сторон кор-
пуса, в то время как у ТО-243 они расположены по одну сторону корпуса, а цен-
тральный вывод – увеличенного размера для лучшего отвода тепла.
Интегральная
схема в мини-корпусе SOIC/SOL напоминает уменьшенный ва-
риант традиционного корпуса с двухрядным расположением ленточных выводов
(типа DIP). Обычно мини-корпуса поставляются в 8, 14 и 16-выводном исполне-
нии, при этом выводы имеют форму крыла чайки и расположены с шагом 1,27 мм
(рис. 27.1, а). Большим преимуществом этого корпуса являются улучшенные мас-
согабаритные характеристики
по сравнению с его аналогом DIP: он на 70 %
меньше по объему, на 30 % меньше по высоте, а масса такого корпуса составляет
лишь 10 % массы его более крупного аналога. Кроме того, мини-корпус имеет
лучшие электрические характеристики, определяющие скорость прохождения
сигнала. Для переработки топологии обычной схемы на DIP-корпусах в вариант
с
использованием SOIC/SOL-корпусов нужно внести лишь небольшие изменения,
так как разводка выводов одинакова, но общий размер платы может быть умень-
шен.
Рис. 27.1. Типы корпусов микросхем.
Стандартный мини-корпус типа SO (рис. 27.1, б) имеет ширину 3,81 мм; суще-
ствует также совершенно аналогичный корпус, называемый увеличенным вариан-
том, – SOL, который имеет ширину 7,62 мм. Количество выводов у этих корпусов
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 247
- 248
- 249
- 250
- 251
- …
- следующая ›
- последняя »
