Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 261 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

261
На базе лямбда-волны фирмой Electrovert создана омега-волна за счет раз-
мещения вибрирующего элемента в окне сопла, через которое подается припой.
Вибрация элемента создается с помощью электромагнитного вибратора, рабо-
тающего на частоте 60 Гц с амплитудой колебаний 1÷3 мм. За счет придания
турбулентности волне припоя обеспечивается заполнение металлизированных
отверстий в платах на
уровне 99 %, количество дефектов в виде непропаев со-
кращается в два раза. Омега-волна используется в установке Century 2000
(фирмы Electrovert), имеющей скорость конвейера до 6 м/мин.
Серийно выпускаемые линии механизированной пайки ЛПМ-300 и ЛПМ-
500 уже не удовлетворяют по своим техническим параметрам современным
требованиям, поэтому на отдельных предприятиях они
подверглись модерниза-
ции. Так, на базе ЛПМ-300 разработана установка УПМ-300, имеющая:
•плавное регулирование скорости движения транспортера от 0,3 до 3,0
м/мин;
• электромагнитный воздухораспределитель, прекращающий пенообразова-
ние флюса при выключении двигателя транспортера;
• устройство для автоматической остановки платы над секцией термора-
диационной сушки для лучшего подогрева плат толщиной более 1,5
мм;
• подачу защитной жидкости как на волну припоя, так и на поверхность пла-
ты в ванне.
На линии SOLTEX (Голландия) осуществляется двухступенчатая пайка по
следующей схеме: пенное флюсование – подогрев – пайка протягиванием по
поверхности припоя со скоростью 1,5 м/мин – охлаждение – обрезка выводов
фрезой с подзаточкой и пневматическим реверсом – очистка щетками –
флюсо-
вание – подогрев – пайка волной припоя. При этом сокращается расход припоя,
обеспечивается однородность паяных соединений с заданной высотой выводов
над поверхностью платы.
В 80-х г.г. при массовой пайке волной припоя возникли новые проблемы.
Дальнейшая микроминиатюризация компонентов привела к увеличению плот-
ности компоновки, размеры проводников на плате уменьшились до 0,25 мм,
а
зазоры – до 0,125 мм, число выводов на компонент возросло с 2÷3 до 68. Поя-

Страницы