Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 262 стр.

UptoLike

262
вились безвыводные «чиповые» компоненты, монтируемые поверхностью.
Традиционные установки уже не обеспечивали выполнение основной функцио-
нальной цели волновой пайкиоставлять на плате ровно столько припоя,
сколько требуется для образования надежного электрического контакта. Ос-
тающийся на плате избыток припоя вызывает образование соединений залив-
ной формы, которые менее надежны, чем соединения видимого контура, и
спо-
собствует возникновению перемычек и сосулек припоя.
Примером нового подхода к технологии массовой пайки волной припоя яв-
ляется концепция «воздушного ножа», предложенная фирмой Hollis Engineering
(рис. 27.8). Поток горячего воздуха, направленный на плату 1, удаляет с ее по-
верхности излишки припоя, перемычки и сосульки. Сопло 2 изготавливается из
нержавеющей стали и имеет достаточную
массу для удержания тепла. Встро-
енные нагреватели внутри сопла обеспечивают нагрев воздуха до температуры
+375÷+390 °С при давления 0,3 МПа. Горячий воздух направляется на паяемую
сторону платы через 6÷8 с после ее выхода из волны под углом (40÷42) ° на
расстоянии до 20 мм от поверхности платы. Поскольку нагрев воздуха сопро-
вождается значительными затратами электроэнергии,
установки оснащают ав-
томатической системой, включающей подачу воздуха при выходе платы из
волны. «Воздушный нож» используется в установках GBS Mark 3 и SPS фир-
мы Hollis, имеющих модули двойной волны припоя, предварительный ИК-
подогрев плат с двух сторон и максимальную скорость конвейерадо 3,6
м/мин.
Для ограничения количества припоя на печатных проводниках в
технологии
массовой пайки применяют паяльные маски в виде сухой фотополимерной плен-
ки, наносимой на поверхность платы вакуумным ламинированием и экспонируе-
мой ультрафиолетовым излучением. Маска типа BAKREL фирмы Du Pont
(США) матово-зеленого цвета обладает хорошей адгезией к поверхности платы,
устраняет образование перемычек припоя и защищает печатный монтаж от кли-
матических воздействий
., Маски выпускаются толщиной 50, 75 и 100 мкм и обес-
печивают требуемую геометрию паяных соединений с фотографической точно-
стью.