ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
323
повышается вязкость тиксотропных составов. Тиксотропными свойствами об-
ладают фенольные, эпоксидные и кремнийорганические лаки.
Для получения монолитных покрытий толщиной в 1÷3 мм погружению из-
делия подвергают несколько раз с промежуточными сушками. Для уменьшения
разброса характеристик печатных плат (ПП), последние также погружают в лак
или поливают лаком с последующим центрифугированием.
Для использования вместо жидких
порошковых составов прибегают к вих-
ревому напылению в электростатическом поле (в поле двух электродов – анод
металлическая сетка, а катод покрываемое изделие). При потенциале ≈90 кВ
коронный разряд заряжает частички порошка положительным зарядом, что
обеспечивает бомбардировку изделия + частицами порошка. Порошок, для об-
легчения процесса, взвихривается сжатым воздухом через сетку анода.
Нанесенный
слой оплавляют под действием ИК-лучей или в печи, при этом
при разовом покрытии толщина покрытия – 0,05÷0,02 мм. Время напыления за-
висит от материала порошка, потенциалов, размеров и формы изделия. Сверх-
тонкие, 1÷5 мкм, полимерные покрытия выполняют защитно-пассивирующие и
демпфирующие функции.
Заливка – процесс заполнения лаками или компаундами свободного про-
странства между
изделием и специальной объемной формой. Заливка прово-
дится в вакууме (остаточное давление – 4,0÷6,5 кПа), при повышенном давле-
нии или при избыточном давлении в 0 Па.
ТП заливки включает фиксацию изделия в подготовительной форме, заливку
формы дозирующим устройством обезгаженного герметика и его отвердение
при комнатной или повышенной температуре в течение до суток. Для улучше
-
ния качества заливки изделие предварительно пропитывают.
Метод заливки применим при герметизации оптоэлектронных приборов
прозрачными эпоксидными смолами. Они прозрачны на 80÷95 % при толщине
до 3 мм в диапазоне длин волн 300÷800 нм и T≤+125 ˚C.
Литьевое прессование осуществляют термореактивными смолами при низ-
ких давлениях. Оно применимо для хрупких и чувствительных к механическим
нагрузкам изделий (п/п приборов, катушки индуктивности из микропровода и т.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 321
- 322
- 323
- 324
- 325
- …
- следующая ›
- последняя »
