Физико-химические основы технологии электронных средств. Смирнов В.И. - 109 стр.

UptoLike

Составители: 

109
ПРЕДМЕТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ
Автолегирование 21
Анизотропия травления 70
Вжигание паст 92
Газовый разряд 81
Гетероэпитаксия 16, 23
Глубина залегания p-n-перехода 38, 43
Голографическая литография 63
Гомоэпитаксия 16
Графоэпитаксия 47
Давление насыщенного пара 73
Дефекты радиационные 39, 48
Диаграмма состояния 101
системы AuSi 103
системы PbSn 103
системы Si Ge 102
Диффузия 32
внедрения 33
замещения 32
из неограниченного источника 36
из ограниченного источника 37
лазерно-стимулированная 47
радиационно-стимулированная 50
Длина пробега ионов 41
Доза легирования 37, 43
Законы Фика 26, 34
Зародыша критический размер 19, 78
Излучение рентгеновское 57
синхротронное 57
Интерметаллид 104
Ионная имплантация 39
Ионно-лучевая литография 61
Кислотостойкость фоторезистов 55
Конденсация вещества 78
Контакт омический 97
Коэффициент диффузии 34
распыления 81
сегрегации примеси 14
Кремний 12
монокристаллический 13
поликристаллический 12, 98
технический 12
Легирование кремния ядерное 44
Ликвидус 101
Магнитный сепаратор 40
Металлизация 11, 96
Метод бестигельной плавки 15
силановый 22
хлоридный 21
Чохральского 13
Механизмы диффузии 32
Микросхема интегральная 6
гибридная толстопленочная 7, 89
гибридная тонкопленочная 7
пленочная 7
полупроводниковая 6
совмещенная 7
Модель Дила-Гроува 25
процесса диффузии 32
Напыление термовакуумное 72
Нитрид кремния 30
Окисление термическое 25
Оксид алюминия 31
Отжиг лазерный 46
термический 46
Пасты 90
диэлектрические 91
проводниковые 91
резистивные 91
Пиролиз тетраэтоксилана 30
Подгонка параметров элементов 94
Правила Юма-Розери 102
Предельная растворимость 103
Примесей загонка 36
разгонка 37
Профиль распределения примесей 36, 38
Пурпурная чума 104
Распыление высокочастотное 86
катодное 80
магнетронное 88
реактивное 87
Рентгенолитография 56
Рентгеношаблон 58
Сапфир 24, 48
Свободная энергия 18
Селективность травления 70