Физико-химические основы технологии электронных средств. Смирнов В.И. - 95 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

95
связано со спеканием частиц функциональной фазы, другие полагают, что это
вызвано пробоем стеклофазы. Метод позволяет изменять сопротивление рези-
сторов в пределах 2 − 3 %, что недостаточно для его широкого промышленного
применения.
Химический метод подгонки основан на восстановительных
или окислительных реакциях, происходящих в материале резистора
под воздействием горячей струи кислорода или водорода. Данный метод позво-
ляет корректировать сопротивление резисторов как в сторону увеличения, так и
в сторону уменьшения, поскольку восстановительные реакции приводят
к увеличению содержания электропроводящего компонента, а окислительные
способствуют его уменьшению.
Использование аналогичных реакций лежит в основе электрохимического
метода подгонки. Суть его состоит в том, что на резистор, подгоняемый
до номинала, наносится капля электролита, один из электродов вводят
в электролит, другой подводят к резистору. В зависимости от полярности при-
кладываемого к электродам напряжения к резистору направляются либо ионы
водорода, либо ионы кислорода. Однако в силу недостаточно хорошей воспро-
изводимости результатов оба последних метода пока не нашли широкого при-
менения.
Контрольные вопросы
1. В чем суть метода термовакуумного напыления тонких пленок?
2. Объясните термодинамику и кинетику процесса испарения вещества. Как зависит ско-
рость испарения от температуры испарителя?
3. Как влияют температура и плотность потока атомов на структуру пленки при ее осажде-
нии на подложке?
4. В чем суть метода катодного распыления?
5. Как образуется газоразрядная плазма и какие условия необходимы для ее образования?
6. Что такое коэффициент распыления и от каких технологических факторов он зависит?
7. В чем суть методов высокочастотного, реактивного и магнетронного распыления?
8. В чем суть толстопленочной технологии ИС? Перечислите основные технологические
операции и объясните их назначение.
9. Какие физико-химические процессы протекают при вжигании резистивных серебряно-
палладиевых паст?
10. Как осуществляется подгонка параметров толстопленочных резисторов?

Страницы