ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
РПД МЭ __ - 2002
4 Цель и задачи дисциплины
4.1 Целью дисциплины является научить студентов экспериментальным методам
измерения параметров, которые являются основными для производственного контроля
качества материалов и структур и составляют основу многих методов исследования
полупроводников и полупроводниковых приборов.
4.2 В результате изучения дисциплины студент должен:
• иметь представление об основных современных методах измерения параметров
материалов, понимать физические процессы, лежащие в основе этих методов, уметь
объяснить влияние контролируемых параметров материалов на характеристики приборов и
структур на их основе ;
• знать принципы взаимосвязи между измеряемыми параметрами полупроводникового
материала и характеристиками обнаруживаемых химических примесей, глубоких уровней и
других несовершенств кристаллической решетки
• уметь обосновать выбор высокоточных и производительных средств измерений, а также
современных методов неразрушающего контроля материалов.
• иметь навыки измерения основных параметров материалов, а также опыт компьютерной
обработки результатов исследований.
5 Место дисциплины в учебном процессе
Дисциплина относится к циклу дисциплин специальных дисциплин, дисциплин
специализации и блоку дисциплин, обеспечивающих метрологическую, конструкторско-
технологическую подготовку.
Изучение данной дисциплины базируется на следующих дисциплинах:
Материалы и элементы электронной техники, Квантовая механика и статистическая физика,
Оптоэлектроника, Физика твердого тела, Физическая химия и кристаллография, Технология
материалов, Технология полупроводниковых приборов и ИМС.
6 Сводные данные об основных разделах дисциплины и распределении часов
по видам занятий
Количество часов занятий
аудиторных
Уровни
изучения
Название раздела
лекцион
ных
Практи-
ческих
занятий
Лабора-
торных
самостоя-
тельных
Введение. 1 А1
Основные методы измерения
электрофизических параметров
полупроводников
7
4
В1
Методы измерения параметров
глубоких центров в
полупроводниках.
4
4
В1
Методы исследования
микроструктуры точечных
дефектов.
5 В1
РПД МЭ __ - 2002
4 Цель и задачи дисциплины
4.1 Целью дисциплины является научить студентов экспериментальным методам
измерения параметров, которые являются основными для производственного контроля
качества материалов и структур и составляют основу многих методов исследования
полупроводников и полупроводниковых приборов.
4.2 В результате изучения дисциплины студент должен:
• иметь представление об основных современных методах измерения параметров
материалов, понимать физические процессы, лежащие в основе этих методов, уметь
объяснить влияние контролируемых параметров материалов на характеристики приборов и
структур на их основе ;
• знать принципы взаимосвязи между измеряемыми параметрами полупроводникового
материала и характеристиками обнаруживаемых химических примесей, глубоких уровней и
других несовершенств кристаллической решетки
• уметь обосновать выбор высокоточных и производительных средств измерений, а также
современных методов неразрушающего контроля материалов.
• иметь навыки измерения основных параметров материалов, а также опыт компьютерной
обработки результатов исследований.
5 Место дисциплины в учебном процессе
Дисциплина относится к циклу дисциплин специальных дисциплин, дисциплин
специализации и блоку дисциплин, обеспечивающих метрологическую, конструкторско-
технологическую подготовку.
Изучение данной дисциплины базируется на следующих дисциплинах:
Материалы и элементы электронной техники, Квантовая механика и статистическая физика,
Оптоэлектроника, Физика твердого тела, Физическая химия и кристаллография, Технология
материалов, Технология полупроводниковых приборов и ИМС.
6 Сводные данные об основных разделах дисциплины и распределении часов
по видам занятий
Название раздела Количество часов занятий
аудиторных Уровни
лекцион Практи- Лабора- самостоя- изучения
ных ческих торных тельных
занятий
Введение. 1 А1
Основные методы измерения 7 4 В1
электрофизических параметров
полупроводников
Методы измерения параметров 4 4 В1
глубоких центров в
полупроводниках.
Методы исследования 5 В1
микроструктуры точечных
дефектов.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- …
- следующая ›
- последняя »
