Составители:
13. Назовите иерархические уровни производства ЭВМ и охарактеризуйте их особен-
ности.
14. Раскройте содержание технологической подготовки производства.
15. Перечислите типы производства ЭВМ и их характеристики.
16. Дайте определение ТП и перечислите определяющие его факторы.
17. Как влияет объем выпуска на технологию изготовления изделия?
18. Перечислите показатели технологичности различных классов блоков ЭВМ и по-
рядок их расчетов.
19. В чем заключается сущность процесса проектирования ТП?
20. Приведите основные правила выбора технологического оборудования и средств
технологического оснащения.
21. Охарактеризуйте единую систему технологической подготовки производства. Оп-
ределите ее цель, задачи, структуру и состав.
8. ТЕХНОЛОГИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
[2], C. 179…224; [5], C. 3…251; [10], C. 118…152
Особое внимание следует обратить на физические основы технологии из-
готовления полупроводниковых, пленочных и гибридных интегральных микро-
схем (ИС). Необходимо знать основные типовые технологические операции их
изготовления, следует тщательно разобраться в методах изготовления элемен-
тов микросхем, технологических возможностях каждого метода, его достоинст-
вах и недостатках.
Главное внимание следует обратить на то, что технология производства
полупроводниковых ИС включает совокупность механических, физико- хими-
ческих, электрофизических и других методов обработки полупроводниковых,
диэлектрических и других материалов полуфабрикатов, а также методов их
контроля. Правильное ведение химической обработки кремниевых пластин в
значительной степени определяет возможность реализации ИС. Чистота реакти-
вов, точное поддержание режимов технологии и т.д. влияет на точность и по-
вторяемость конструктивных и электрических параметров элементов микросхем
и, следовательно, на процент выхода годных.
Каждый студент должен ясно представлять существующие разновидности
конструкций ИС и уметь оценивать достоинства и недостатки любой конструк-
ции.
В процессе изучения данной темы наибольшее внимание следует уделить
особенностям технологии изготовления, конструкции и электрическим характе-
ристикам больших интегральных схем (БИС). Необходимо ясно представлять
роль этой разновидности ИС в проектировании современных вычислительных и
микропроцессорных систем.
Должное внимание при изучении этой темы нужно уделить особенностям
технологии изготовления узлов ЭВМ, выполненных на печатных платах ИС.
Следует внимательно рассмотреть причины высокой надежности микроэлек-
тронных узлов и твердо усвоить основные виды отказов, встречающихся в
микроэлектронном исполнении, методы контроля и испытаний ИС.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 21
- 22
- 23
- 24
- 25
- …
- следующая ›
- последняя »
