Составители:
ные элементы микросборки следует выполнять прямоугольной формы. Угол
поворота коммутационных проводников на подложке должен составлять 90
0
.
Расстояние между элементами и пленочными проводниками рекомендуется
выбирать не меньше 200 мкм.
Все элементы микросборки, контактные площадки коммутационные пленоч-
ные проводники следует располагать на подложке не ближе 500 мкм от ее края.
В пленочных конденсаторах нижняя обкладка должна выступать за край
верхней обкладки на 200 мкм, при этом пленка диэлектрика должна выступать
за край нижней обкладки также на 200 мкм. Ширина отвода от нижней обклад-
ки конденсатора должна быть не менее 400 мкм.
Чтобы обеспечить соединение между разными пленочными слоями, необхо-
димо предусматривать перекрытие этих слоев не менее чем на 200 мкм. Вели-
чина перекрытия слоев должна быть показана на эскизе топологии. Контактные
площадки резисторов должны перекрывать резистивный слой и выступать по
бокам за его края не менее чем на 200 мкм. Ширина резисторов и соединитель-
ных проводников должна быть не менее 200 мкм. Резисторы с номиналом более
5000 Ом следует проектировать из нескольких одинаковых последовательно со-
единенных резистивных пленок.
При выполнении топологии входы и выходы микросборки рекомендуется
разнести на противоположные стороны подложки. Если по заданию на подлож-
ке должны располагаться две микросборки, то необходимо их компоновать та-
ким образом, чтобы элементы одной не находились среди элементов другой.
Недопустима многослойная компоновка пленочных элементов и соединитель-
ных проводников с изоляцией между ними пленкой диэлектрика.
Эскиз топологии микросборки выполняется на миллиметровой бумаге в
масштабе 10:1. На эскизе должна быть показана поверхность подложки со все-
ми нанесенными на нее слоями. Каждый слой обозначается соответствующей
штриховкой. Вид штриховки должен быть расшифрован в таблице, помещенной
на поле эскиза. Все элементы микросборок, изображенные на эскизе, включая
выводные контактные площадки, должны иметь буквенно-цифровые обозначе-
ния, соответствующие принципиальной схеме.
Разработка технологии изготовления микросборки должна включать изложе-
ние физических основ заданного технологического метода, схему технологиче-
ского процесса, описание последовательности технологических операций и
оценку качества разработанного технологического процесса.
