Составители:
Площадь нижней обкладки конденсатора определяется путем увеличения
каждой стороны верхней обкладки на 400 мкм. Площадь, занимаемая пленкой
диэлектрика, находится после увеличения сторон верхней обкладки на 800 мкм.
Расчет сопротивления обкладок выполняется после того, как установлена
геометрическая форма конденсатора. Для этого ориентировочно выбирается ти-
поразмер подложки и производится прикидка размещения на ней элементов
микросборки. Сопротивление каждой обкладки вычисляется как произведение
минимального числа квадратов, из которых состоит обкладка, на удельное со-
противление квадрата.
Чтобы найти удельное сопротивление квадрата, следует задаться толщиной
обкладки и выбрать материал для ее изготовления. После расчета сопротивле-
ния обкладок вычисляются тангенс угла потерь и добротность конденсатора.
Необходимо стремиться к получению наибольшей добротности конденсаторов.
Справочные данные, требующиеся для расчета конденсаторов и сопротивле-
ний, помещены в табл.2 и в приложении 2 данной методички.
После выполнения расчета пассивных элементов схемы производится окон-
чательный выбор типоразмера подложки. Для этого определяется коэффициент
использования подложки, который является одной из главных характеристик
микросборки. Данный коэффициент представляет собой отношение рабочей
площади подложки к общей площади, занимаемой элементами и контактными
площадками для навесных выводов. Необходимо стремиться к тому. чтобы ко-
эффициент использования подложки был близким к единице. Максимальное
значение этого коэффициента не должно превышать трех.
При вычислении площади, занимаемой резисторами, следует учитывать
только площадь резистивной пленки между контактными площадками, для кон-
денсаторов - площадь, занимаемую пленкой диэлектрика.
Подложка выбирается из типового ряда, установленного в отечественной
промышленности. Этот ряд состоит из следующих типоразмеров: 10х12, 10х16,
12х30, 12х48, 16х20, 16х30, 16х60, 20х24, 24х30, 30х48 мм.
Для проектируемой микросборки должна быть использована подложка из си-
талла марки СТ50-1.
При разработке топологии микросборки необходимо руководствоваться сле-
дующими основными положениями.
Пленочные контактные площадки для присоединения внешних выводов
должны располагаться по краям подложки вдоль больших ее сторон. Между
краем подложки и контактной площадкой не должны находиться элементы
схемы или проходить пленочные проводники. Не допускается присоединения
на контактную площадку больше одного навесного вывода. контактные пло-
щадки должны иметь форму квадрата со стороной 500 ... 1000 мкм. Расстояние
между контактными площадками должно быть не менее 200 мкм. Все пленоч-
