Интегральные устройства радиоэлектроники. Ч.1. Абрамов Е.Е - 17 стр.

UptoLike

17
кросхемы напыляются одновременно все резисторы. Поскольку материал и
толщины пленочных резисторов будут в этом случае одинаковы, то заданную
величину сопротивления каждого резистора обеспечивают разной
конфигурацией отрезков резистивного слоя. В связи с этим, определив со-
противление квадрата резистивной пленки и установив ее геометрические
размеры, можно для прямоугольного резистора вычислить его номинал по
следующим формулам:
R =R
n; R
= ρ/h; n = l/b,
где R - величина сопротивления резистора; Ом; R
ڤ
- сопротивление квадрата
резистивной пленки, Ом; п - число квадратов, составляющих резистивную
пленку; l - длина резистивной пленки между контактными площадками, мм; b -
ширина резистивной пленки, мм; ρ - удельное сопротивление резистивного
материала, Ом · мм; h - толщина резистивной пленки, мм.
Если резистор имеет форму меандра, то его номинал вычисляется как сумма
сопротивлений прямоугольных участков и сопротивлений изгибов:
+=
k
j
m
i
RRR
11
; R
i
= R
· n; R
i
= 2,55 ·R
,
где R
i
- сопротивление прямоугольного участка резистора, Ом; R
j
-
сопротивление участка загиба, равного по площади трем квадратам, Ом; m -
число прямоугольных участков резистора; k - число участков загибов.
Для изготовления тонкопленочных конденсаторов на подложку
необходимо нанести три слоя: первый проводящий (нижние обкладки
конденсатора), диэлектрический (диэлектрик конденсатора) и второй
проводящий (верхние обкладки конденсатора). Нижние обкладки, как правило,
напыляются одновременно с контактами пленочных резисторов и коммута-
ционными соединениями в микросхеме. Таким образом, для изготовления
микросхемы, содержащей тонкопленочные конденсаторы и сопротивления,
достаточно последовательно нанести на подложку через разные трафареты
четыре пленки: резистивную, первую проводящую (нижние обкладки конден-