Интегральные устройства радиоэлектроники. Ч.1. Абрамов Е.Е - 8 стр.

UptoLike

8
6...10 мкм; Z
a
- длина полоски металлизации, мкм,
Z
э
=10... 15 мкм.
()
()
,
12
3/1
2
0
εε
+ψ
=
ПДк
кбокa
бкб
Nq
UL
SС
(15)
где S
б
- площадь базы, см
2
; L
б
- ширина полоски металлизации, мкм, = 7...12
мкм; Z
б
- длина полоски металлизации, мкм, Z
б
= 12...20 мкм; q - заряд
носителей, К, q = 1,6 10
-19
Кл;
ε
П
- относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника (ε
П
=
11,7...12); ε
о
- постоянная вакуума,
ε
о
= 8,85·10
-14
Ф/см.
Время пролета (время рассасывания) заряда неосновных носителей t
p
, с
рассчитывается по формуле
()
,
3
2
1
/2/2
2
2
+
+
=
б
рк
nбnбркркбnб
бркnб
p
h
L
DLDLhD
hLL
t
(16)
где L
pк
- диффузионная длина дырок в коллекторе,
L
рк
= 2... 50 мкм.
Предельная частота БТ, f
Т,
может быть рассчитана как
()
.2/
бanбТ
WLDf
π
=
(17)
Состояние поверхности п-р-переходов часто описывают
характеристическим параметром m. Этот параметр очень удобен для оценки
качества эмиттерного перехода, а вместе с тем - уровня собственных шумов,
стабильности и надежности БТ.
(
21
/ln/1
бб
IIт =
)
, (18)
где I
б1
- ток базы при токе коллектора, I
к1
, мА; I
б2
- ток базы при токе
коллектора I
к2
, мА.
При отсутствии рекомбинации на поверхности в объеме
пространственного заряда m=1. При наличии рекомбинационных процессов m=