ВУЗ:
Составители:
115
чение бортового напряжения в пределах 100-300 В. Это требование оп-
ределяется двумя основными причинами. При низком бортовом напря-
жении протекают большие токи, поэтому необходимо иметь массивные
силовые кабели, при этом возрастает масса КА. Большие токи в элек-
трических цепях увеличивают также омические потери. На рис.7 пока-
зана фотография трех световых вспышек, сопровождающих электроста-
тические разряды на поверхности фрагмента солнечной батареи, разме-
щенной в вакуумной камере и облучаемой электронным пучком [9].
Рис.7. Фотография трех световых вспышек, сопровождающих электро-
статические разряды на поверхности фрагмента солнечной батареи,
размещенной в вакуумной камере и облучаемой электронным пучком
[9]
На поверхности анодированных металлов ИСЗ, например, алюми-
ния, имеется покрытие из Al
2
O
3
толщиной 1-5 мкм. При полете в атмо-
сфере Земли в результате оседания ионов на покрытии возникает элек-
трическое поле с Е~10
6
В/см, что приводит к электрическому разряду в
нем и выбросу сгустка плазмы в вакуум. На рис.8 показан процесс обра-
зования разрядной плазмы.
чение бортового напряжения в пределах 100-300 В. Это требование оп- ределяется двумя основными причинами. При низком бортовом напря- жении протекают большие токи, поэтому необходимо иметь массивные силовые кабели, при этом возрастает масса КА. Большие токи в элек- трических цепях увеличивают также омические потери. На рис.7 пока- зана фотография трех световых вспышек, сопровождающих электроста- тические разряды на поверхности фрагмента солнечной батареи, разме- щенной в вакуумной камере и облучаемой электронным пучком [9]. Рис.7. Фотография трех световых вспышек, сопровождающих электро- статические разряды на поверхности фрагмента солнечной батареи, размещенной в вакуумной камере и облучаемой электронным пучком [9] На поверхности анодированных металлов ИСЗ, например, алюми- ния, имеется покрытие из Al2O3 толщиной 1-5 мкм. При полете в атмо- сфере Земли в результате оседания ионов на покрытии возникает элек- трическое поле с Е~106 В/см, что приводит к электрическому разряду в нем и выбросу сгустка плазмы в вакуум. На рис.8 показан процесс обра- зования разрядной плазмы. 115
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 113
- 114
- 115
- 116
- 117
- …
- следующая ›
- последняя »