ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
РПД МЭ СД.04 - 20002
Контроль
текущий на занятиях 9 семестр
защита курсовой работы (проекта) с оценкой
зачет 9 семестр
сдача экзамена 9 семестр
4 Цель и задачи дисциплины
4.1 Целью дисциплины является научить студентов способам нанесения, удаления и
модифицирования вещества на микро- и наноуровне, используемых при создании компонентов
твердотельной электроники и интегральных микросхем.
4.2 В результате изучения дисциплины студент
должен:
4.2.1. Знать:
− современные операции микро- и нанотехнологии;
− физико-технологические и экономические ограничения миниатюризации и интеграции;
− принципы организации базовых технологических процессов создания компонентов
твердотельной электроники и интегральных микросхем.
4.2.2. Иметь навыки:
− реализации современных способов нанесения, удаления и модифицирования материалов при
создании элементной базы электронной техники;
- работы на
оборудовании, используемом в микроэлектронном производстве
5 Место дисциплины в учебном процессе
Дисциплина относится к циклу специальных дисциплин, и блоку дисциплин, обеспечивающих
конструкторско-технологическую подготовку.
Изучение данной дисциплины базируется на следующих дисциплинах:
Физика; Технология материалов электронной техники;; Материалы и элементы электронной
техники; Химия; Микроэлектроника; Вакуумная и плазменная электроника; Твердотельная
электроника.
Основные положения дисциплины должны быть использованы в дальнейшем при изучении:
Технология полупроводниковых приборов и ИМС; Проектирование и конструирование
полупроводниковых ИМС.
6 Сводные данные об основных разделах дисциплины и распределении часов по видам занятий
Количество часов занятий
Аудиторных
Уровни
и
зучения
Название раздела
лекцион-
ных
Практиче-
ских
занятий
Лаборатор-
ных
Самостоя-
тельных
Введение 2 часа 2 часа А1
Системный подход к процессам микро- и
нанотехнологии
4 часа
2 часа
6 часов
В1
Производственная чистота, гигиена и
безопасность.
6 часов 6 часов
10 часов
В1, В2
Оборудование и методы нанесения
вещества.
6 часов 6 часов 10 часов Б1, В1
Оборудование и методы удаления
вещества
5 часов 2 часа 8 часов В2
Оборудование и методы
модифицирования вещества.
6 часов 2 часа 8 часов В1
РПД МЭ СД.04 - 20002 Контроль текущий на занятиях 9 семестр защита курсовой работы (проекта) с оценкой зачет 9 семестр сдача экзамена 9 семестр 4 Цель и задачи дисциплины 4.1 Целью дисциплины является научить студентов способам нанесения, удаления и модифицирования вещества на микро- и наноуровне, используемых при создании компонентов твердотельной электроники и интегральных микросхем. 4.2 В результате изучения дисциплины студент должен: 4.2.1. Знать: − современные операции микро- и нанотехнологии; − физико-технологические и экономические ограничения миниатюризации и интеграции; − принципы организации базовых технологических процессов создания компонентов твердотельной электроники и интегральных микросхем. 4.2.2. Иметь навыки: − реализации современных способов нанесения, удаления и модифицирования материалов при создании элементной базы электронной техники; - работы на оборудовании, используемом в микроэлектронном производстве 5 Место дисциплины в учебном процессе Дисциплина относится к циклу специальных дисциплин, и блоку дисциплин, обеспечивающих конструкторско-технологическую подготовку. Изучение данной дисциплины базируется на следующих дисциплинах: Физика; Технология материалов электронной техники;; Материалы и элементы электронной техники; Химия; Микроэлектроника; Вакуумная и плазменная электроника; Твердотельная электроника. Основные положения дисциплины должны быть использованы в дальнейшем при изучении: Технология полупроводниковых приборов и ИМС; Проектирование и конструирование полупроводниковых ИМС. 6 Сводные данные об основных разделах дисциплины и распределении часов по видам занятий Название раздела Количество часов занятий Аудиторных Уровни изучения лекцион- Практиче- Лаборатор- Самостоя- ных ских ных тельных занятий Введение 2 часа 2 часа А1 Системный подход к процессам микро- и 4 часа 2 часа 6 часов В1 нанотехнологии Производственная чистота, гигиена и 6 часов 6 часов 10 часов В1, В2 безопасность. Оборудование и методы нанесения 6 часов 6 часов 10 часов Б1, В1 вещества. Оборудование и методы удаления 5 часов 2 часа 8 часов В2 вещества Оборудование и методы 6 часов 2 часа 8 часов В1 модифицирования вещества.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- …
- следующая ›
- последняя »