Процессы микро- и нанотехнологии. Аверин И.А. - 5 стр.

Литографические процессы.               6 часов.              2 часа   10 часов В1,В2
Сборка и герметизация.                   4 часа              8 часов    8 часов    В1,В2
Интенсификация и интеграция процессов   10 часов              2 часа   14 часов В1
микро- и нанотехнологии
Заключение.                              2 часа               2 часа    2,5 часа   В2




7.Лекции

7.1. Разделы и их содержание

7.1.1.Введение ( 2 часа).
     Возникновение и развитие микро- и нанотехнологии. История появления
материаловедческо-технологического базиса и основных организационных принципов.
7.1.2.Системный подход к процессам микро- и нанотехнологии ( 4 часов).
     Системная модель технологического процесса: объект, воздействие, процесс.
Классификация процессов микро- и нанотехнологии по физико-химической сущности:
механический, термический, химический, корпускулярно-полевой; виду процесса:
нанесение, удаление, модифицирование; характеру протекания процессов: тотальный,
локальный, селективный, избирательный, анизотропный; способу активации: тепло,
излучение, поле. Виды термического и корпускулярно-лучевого воздействий: резистивный,
лучистый и индукционный нагрев, электронные и лазерные пучки, плазма и ионные пучки.
Каталитические свойства поверхности и атомно-силовое воздействие.
7.1.3. Производственная чистота, гигиена и безопасность ( 6 часов).
     Чистые помещения: классификация производственных помещений по чистоте
воздушной среды и микроклимату, источники загрязнений, способы обеспечения и
поддержания чистоты. Вакуум: глубина вакуума, средства откачки и методы контроля.
Технологические среды: чистота материалов, воды, газовых сред и жидкостей. Аппаратура и
элементы газовых и жидкостных систем. Базовые операции очистки жидких и газообразных
сред. Очистка поверхности пластин. Безопасность работы в чистых помещениях: токсичные,
взрывоопасные и пожароопасные среды. Утилизация отходов.
7.1.4. Оборудование и методы нанесения вещества ( 6 часов).
     Оборудование и методы нанесения вещества в вакууме из молекулярных пучков:
вакуум-термическое и электронно-лучевое испарение, молекулярно-лучевая эпитаксия.
Оборудование и методы ионно-плазменного осаждения: катодное, магнетронное, реактивное
распыления; ионно- и плазмохимическое осаждение. Оборудование и методы осаждения из
газовой фазы: получение поликристаллического и аморфного гидрогенизированного
кремния, оксида и нитрида кремния; пиролитическое осаждение металлов; газофазная
эпитаксия кремния, бинарных и многокомпонентных соединений; газофазные методы
молекулярной химической сборки. Оборудование и методы осаждения из жидкой фазы:
жидкофазная эпитаксия, электрохимическое осаждение слоев, нанесение моно- и
мультислоев органических веществ методом Ленмюра-Блоджетт. Золь-гель технология.
7.1.5. Оборудование и методы удаления вещества (5 часов) .
     Шлифование и полирование пластин. Электрохимическая, ультразвуковая и
электроэрозионная     обработки.   Механическое,     лазерное   и   электронно-лучевое
скрайбирование. Вакуум-термическое травление. Процессы химического травления:
механизмы травления; оборудование, методы и среды для жидкостного и газового
травления; локальное и анизотропное ориентационно-чувствительное травление;
маскирующие, «жертвенные» и «стоп»-слои. Электрохимическое травление, получение
пористого кремния. Ионно-плазменное травление: оборудование, методы и механизмы
травления; ионно-лучевое, плазмохимическое, реактивное ионно-плазменное, ионно-
химическое травление.
7.1.6. Оборудование и методы модифицирования вещества ( 6 часов).