ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
110
Выбор металла или сплава, электроосаждаемого на полупроводник зависит от требо-
ваний, предъявляемых к получаемой структуре. Природа металла (сплава), наносимого на
такие полупроводники как германий, кремний, арсенид галлия и т. п., не оказывает того оп-
ределяющего влияния на ВАХ, в частности, на высоту барьера, которое следует из сущест-
вующих в физике полупроводников теорий униполярной проводимости.
При изготовлении омических контактов предпочтение отдают, во-первых, пластичным
металлам, чтобы избежать механических напряжений и нарушений, во-вторых, элементам
легирующей примеси полупроводника или элементам, находящимся с ней в одной группе
периодической системы. Для р-типа это обычно индий, цинк, кадмий, олово, свинец и их
сплавы, для n-типа – сурьма, висьмут, теллур без или в сплаве с оловом, серебром, золотом.
При создании выпрямляющих контактов на полупроводниках (германий, кремний, арсе-
нид галлия и т.п.), в основном n-типа, предпочитают электроосаждение тугоплавких металлов и
сплавов, устойчивых к токовым перегрузкам и имеющих невысокий коэффициент линейного
расширения, близкий к таковому у полупроводника. Прежде всего, это никель, хром, платиновые
металлы, сплавы никеля с вольфрамом, рением и т. п.
Критерии выбора условий электроосаждения приведены в п. 3.4.2. Следует отметить
влияние кристаллографической ориентации монокристаллов на оптимальное значение плотности
катодного тока и связанное с ней перенапряжение выделения металла. Для элементных полупро-
водников это обусловлено разной плотностью связей атомов на различных гранях, а для по-
лупроводниковых соединений – ещё и разным видом его атомов.
В [29, 30] при электроосаждении никеля на арсенид галлия п-типа из электролита 5,
приведённого в таблице 3.1, найдено, что перенапряжение выделения никеля больше: на по-
верхности (111)В, в темноте, при меньшей концентрации носителей. То же наблюдается в слу-
чае прямых ветвей вольтамперных характеристик контактов металл – арсенид галлия n-типа. Объ-
яснение – наличие ОПЗ в полупроводнике, сопротивление которой уменьшается с увеличением
концентрации носителей и при освещении полупроводника.
3.6. ВОЛЬТАМПЕРНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ КОНТАКТОВ
ПОЛУПРОВОДНИКА С ЭЛЕКТРООСАЖДЁННЫМ МЕТАЛЛОМ
3.6.1. О физической теории выпрямления на контакте МП
В п. 10 раздела «Элементы физики полупроводников» уже отмечалось, что теории и
практике контактов металл – полупроводник (МП) посвящена обширная литература, например
[31-33]. В п. 10 также приведены исходные положения физической теории униполярной прово-
димости: 1) при непосредственном контакте металла с полупроводником высоту его барьера Ф
b
(эВ) определяет контактная разность потенциалов, которая возникает из-за различий в работе
выхода электрона из полупроводника и металла; 2) вследствие низкой концентрации носителей
в полупроводнике, например n-типа, вблизи его поверхности при обмене зарядами с металлом
образуется область пространственного заряда (ОПЗ), истощённая носителями зарядов (барьер
Шоттки), особенно при обратном смещении напряжения на диоде ([31], гл. 5).
В физике полупроводников различают два типа переноса носителей заряда через кон-
такт МП: 1) для невырожденного полупроводника – обычный надбарьерный перенос (термо-
электронная эмиссия), преобладающий при температуре около 300 К; 2) для вырожденного
полупроводника – туннелирование электронов сквозь энергетический барьер [31]. Для опи-
сания вольтамперных характеристик (ВАХ) контактов металла с полупроводниками n-типа,
имеющими высокую подвижность электронов (Ge, Si, GaAs и др.) и умереннную концентра-
цию донорной примеси используют уравнение (61), соответствующее диодной теории Бете.
Экстраполяцией участка прямой ветви ВАХ, линейной в координатах lg i – U, до U = 0 мож-
но определить ток насыщения (запорный ток, предельный обратный ток) I
l
o
или его плотность
i
l
o
, а используя уравнение (64) (см. п. 10) – высоту барьера
Φ
b
. Из наклона этого участка b =
= ∆U/∆ lg I определяется коэффициент неидеальности β = b/b
o
, где b
о
= 0.0592 В при Т = 298 К.
Выбор металла или сплава, электроосаждаемого на полупроводник зависит от требо- ваний, предъявляемых к получаемой структуре. Природа металла (сплава), наносимого на такие полупроводники как германий, кремний, арсенид галлия и т. п., не оказывает того оп- ределяющего влияния на ВАХ, в частности, на высоту барьера, которое следует из сущест- вующих в физике полупроводников теорий униполярной проводимости. При изготовлении омических контактов предпочтение отдают, во-первых, пластичным металлам, чтобы избежать механических напряжений и нарушений, во-вторых, элементам легирующей примеси полупроводника или элементам, находящимся с ней в одной группе периодической системы. Для р-типа это обычно индий, цинк, кадмий, олово, свинец и их сплавы, для n-типа сурьма, висьмут, теллур без или в сплаве с оловом, серебром, золотом. При создании выпрямляющих контактов на полупроводниках (германий, кремний, арсе- нид галлия и т.п.), в основном n-типа, предпочитают электроосаждение тугоплавких металлов и сплавов, устойчивых к токовым перегрузкам и имеющих невысокий коэффициент линейного расширения, близкий к таковому у полупроводника. Прежде всего, это никель, хром, платиновые металлы, сплавы никеля с вольфрамом, рением и т. п. Критерии выбора условий электроосаждения приведены в п. 3.4.2. Следует отметить влияние кристаллографической ориентации монокристаллов на оптимальное значение плотности катодного тока и связанное с ней перенапряжение выделения металла. Для элементных полупро- водников это обусловлено разной плотностью связей атомов на различных гранях, а для по- лупроводниковых соединений ещё и разным видом его атомов. В [29, 30] при электроосаждении никеля на арсенид галлия п-типа из электролита 5, приведённого в таблице 3.1, найдено, что перенапряжение выделения никеля больше: на по- верхности (111)В, в темноте, при меньшей концентрации носителей. То же наблюдается в слу- чае прямых ветвей вольтамперных характеристик контактов металл арсенид галлия n-типа. Объ- яснение наличие ОПЗ в полупроводнике, сопротивление которой уменьшается с увеличением концентрации носителей и при освещении полупроводника. 3.6. ВОЛЬТАМПЕРНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ КОНТАКТОВ ПОЛУПРОВОДНИКА С ЭЛЕКТРООСАЖДЁННЫМ МЕТАЛЛОМ 3.6.1. О физической теории выпрямления на контакте МП В п. 10 раздела «Элементы физики полупроводников» уже отмечалось, что теории и практике контактов металл полупроводник (МП) посвящена обширная литература, например [31-33]. В п. 10 также приведены исходные положения физической теории униполярной прово- димости: 1) при непосредственном контакте металла с полупроводником высоту его барьера Фb (эВ) определяет контактная разность потенциалов, которая возникает из-за различий в работе выхода электрона из полупроводника и металла; 2) вследствие низкой концентрации носителей в полупроводнике, например n-типа, вблизи его поверхности при обмене зарядами с металлом образуется область пространственного заряда (ОПЗ), истощённая носителями зарядов (барьер Шоттки), особенно при обратном смещении напряжения на диоде ([31], гл. 5). В физике полупроводников различают два типа переноса носителей заряда через кон- такт МП: 1) для невырожденного полупроводника обычный надбарьерный перенос (термо- электронная эмиссия), преобладающий при температуре около 300 К; 2) для вырожденного полупроводника туннелирование электронов сквозь энергетический барьер [31]. Для опи- сания вольтамперных характеристик (ВАХ) контактов металла с полупроводниками n-типа, имеющими высокую подвижность электронов (Ge, Si, GaAs и др.) и умереннную концентра- цию донорной примеси используют уравнение (61), соответствующее диодной теории Бете. Экстраполяцией участка прямой ветви ВАХ, линейной в координатах lg i U, до U = 0 мож- но определить ток насыщения (запорный ток, предельный обратный ток) Ilo или его плотность ilo, а используя уравнение (64) (см. п. 10) высоту барьера Φb. Из наклона этого участка b = = ∆U/∆ lg I определяется коэффициент неидеальности β = b/bo, где bо = 0.0592 В при Т = 298 К. 110
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 108
- 109
- 110
- 111
- 112
- …
- следующая ›
- последняя »