Электрохимия полупроводников. Батенков В.А. - 108 стр.

UptoLike

Составители: 

Рубрика: 

108
Таблица 3.1
Составы электролитов и условия электроосаждения
металлов и сплавов на полупроводники
Металл,
сплав
Состав электролита, г / л
pH
Катод
Ток,
мА/см
2
Темп.,
о
С
Время,
мин
Лите-
ратура
Ni
In
Sb
Sn
Pb
Ag
Rh
Au
Cr
Re
Ni + Cr
Ni + Re
Ni + W
Ni + Mo
Pd
1. NiCl
2
6H
2
O - 11.8, HCl - 2.5
2. NiSO
4
7H
2
O - 105 в этиленгликоле
3.
Ni(HCO
3
)
2
-130,
HF(48 %)
-
80,
H
3
C
6
H
5
O
7
-
66
4. Ni(BF
4
)
2
- 300, H
3
BO
3
- 30
5. NiSO
4
7H
2
O -250, Na
2
SO
4
-100, H
3
BO
3
- 30,
H
2
C
4
H
4
O
6
- 2.7
1. In
2
(SO
4
)
3
- 17.3, H
2
SO
4
- 4.5
2. In
2
(SO
4
)
3
- 100,
3. In
2
(SO
4
)
3
- 100, KF - 30
1. SbF
3
- 6, HBF
4
- 10
2. SbF
3
- 60, HBF
4
- 100
3. SbF
3
- 60, HBF
4
- 100, HF - 30, AlF
3
- 30
Sn(BF
4
)
2
- 146, HBF
4
- 60…100
PbCO
3
- 129, HF(48%) - 120, H
3
BO
3
- 106
Ag[BF
4
]
2
- 11, NaF - 0.07
RhCl
3
- 4, H
2
SO
4
- 35
AuCl
3
- 10, NaCl - 2.9
CrO
3
- 250, Cr
2
(SO
4
)
3
- 3, NH
4
F - 1.5
NH
4
ReO
4
-13.4, (NH
4
)
2
SO
4
- 132, H
2
SO
4
NiSO
4
7H
2
O -250, NiCl
2
6H
2
O - 20,
Cr
2
(SO
4
)
3
– 160, H
2
C
4
H
4
O
6
- 10
NiSO
4
7H
2
O
6, NH
4
ReO
4
-13.4,
(NH
4
)
2
SO
4
-50
Na
2
WO
4
- 50, NiSO
4
7H
2
O - 20, H
3
C
6
H
5
O
7
- 66
(NH
4
)
2
MoO
4
– 25, NiSO
4
7H
2
O - 20, NH
4
OH
KNaC
4
H
4
O
6
4H
2
O - 200
Соль палладия - 32…35 (по металлу)
3.0
5.5
2.5
2.0
1.5
1.0
1.5
2.5
8
10
8-9
Ge
Si
Si
Ge, Si
GaAs
Si
Ge
Si
Ge
Ge
Si
Si, Ge
Si, Ge
Si
Si
Si
GaAs
GaAs
GaAs
GaAs
GaAs
GaAs
GaP
20
40
20
2
50-90
30
20
30
20
20
20
50-90
50-90
50-90
75-90
60-65
400
20
15
100
1
20
22
20
20
20
20
20
20
25-30
65-70
40
70
70
30
20-30
20-30
10-20
20-30
20-30
20-30
20-30
20-30
20-30
3-5
10
3
10
30
5
10
[17]
[18]
[19]
[20-22]
[23]
[18]
[21]
[20]
[19]
[21]
[20]
[20, 21]
[20, 21]
[18]
[18]
[18]
[24]
[24]
[24]
[24]
[25]
[24]
[26]
Температура электроосаждения большинства металлов – 20…30
о
С, рения и сплавов
Ni + Re, Ni + W – 65…70
о
С. Время электроосаждения никеля, индия, свинца, олова, сурьмы
толщиной около 1 мкм составляет около 20…30 мин.
3.5.3. Центры кристаллизации металла на полупроводнике
Методом электрохимического декорирования, используя короткие импульсы катодного
тока,
показано,
что при электроосаждении свинца или кадмия на арсенид галлия n-типа число
микроучастков (центров) электрокристаллизации металла возрастает с увеличением степени ле-
гирования полупроводника донорной примесью
[27]. Электроосаждение свинца велось при 22
о
С
из щелочного, а кадмияиз сернокислого электролита с помощью полярографа ПУ-1 при по-
тенциале –0.50 и –0.45 В (насыщенный каломельный электрод) в импульсном режиме с дли-
тельностью импульсов 1.1, 2.2 и 3.3 с.
Металлы осаждались на арсенид галлия n-типа ориента-
                                                                                       Таблица 3.1
                 Составы электролитов и условия электроосаждения
                      металлов и сплавов на полупроводники
Металл,                                                               Ток, Темп., Время, Лите-
            Состав электролита, г/л                     pH    Катод                мин ратура
 сплав                                                               мА/см2 оС
   Ni   1. NiCl2⋅6H2O - 11.8, HCl - 2.5                        Ge      20                  [17]
        2. NiSO4 ⋅7H2O - 105 в этиленгликоле                   Si                          [18]
        3. Ni(HCO3)2 -130, HF(48 %) - 80, H3C6H5O7 - 66        Si      40                  [19]
        4. Ni(BF4)2 - 300, H3BO3 - 30                   3.0   Ge, Si   20    20   20-30  [20-22]
        5. NiSO4 ⋅7H2O -250, Na2SO4 -100, H3BO3 - 30, 5.5     GaAs     2     22   10-20    [23]
            H2C4H4O6 - 2.7
   In   1. In2(SO4)3 - 17.3, H2SO4 - 4.5                          Si   50-90                     [18]
        2. In2(SO4)3 - 100,                             2.5      Ge     30      20     20-30     [21]
        3. In2(SO4)3 - 100, KF - 30                     2.0       Si    20      20     20-30     [20]
   Sb   1. SbF3 - 6, HBF4 - 10                                   Ge                              [19]
        2. SbF3 - 60, HBF4 - 100                                 Ge     30    20       20-30     [21]
                                                                              20       20-30
        3. SbF3 - 60, HBF4 - 100, HF - 30, AlF3 - 30              Si    20                       [20]
                                                                              20       20-30
   Sn   Sn(BF4)2 - 146, HBF4 - 60 100                         Si, Ge    20                     [20, 21]
                                                                              20       20-30
   Pb   PbCO3 - 129, HF(48%) - 120, H3BO3 - 106               Si, Ge    20                     [20, 21]
   Ag   Ag[BF4]2 - 11, NaF - 0.07                                 Si   50-90                     [18]
  Rh    RhCl3 - 4, H2SO4 - 35                                     Si   50-90                     [18]
  Au    AuCl3 - 10, NaCl - 2.9                                    Si   50-90                     [18]
                                                                             25-30      3-5
   Cr   CrO3 - 250, Cr2(SO4)3 - 3, NH4F - 1.5           1.5   GaAs     75-90                     [24]
                                                                             65-70      10
   Re   NH4ReO4 -13.4, (NH4)2SO4 - 132, H2SO4 → 1.0           GaAs     60-65                     [24]
                                                                              40         3
Ni + Cr NiSO4 ⋅7H2O -250, NiCl2⋅6H2O - 20,              1.5   GaAs      400                      [24]
        Cr2(SO4)3 – 160, H2C4H4O6 - 10
                                                                                70      10
Ni + Re NiSO4 ⋅7H2O – 6, NH4ReO4-13.4, (NH4)2SO4 -50 2.5      GaAs     20                        [24]
                                                                                70      30
Ni + W Na2WO4 - 50, NiSO4⋅7H2O - 20, H3C6H5O7 - 66 8          GaAs     15                        [25]
                                                                                30      5
Ni + Mo (NH4)2MoO4 – 25, NiSO4 ⋅7H2O - 20, NH4OH 10           GaAs     100                       [24]
        → KNaC4H4O6⋅4H2O - 200                                                 20-30    10
   Pd   Соль палладия - 32 35 (по металлу)              8-9    GaP      1                        [26]

     Температура электроосаждения большинства металлов – 20 30 оС, рения и сплавов
Ni + Re, Ni + W – 65 70 оС. Время электроосаждения никеля, индия, свинца, олова, сурьмы
толщиной около 1 мкм составляет около 20 30 мин.

     3.5.3. Центры кристаллизации металла на полупроводнике
      Методом электрохимического декорирования, используя короткие импульсы катодного
тока, показано, что при электроосаждении свинца или кадмия на арсенид галлия n-типа число
микроучастков (центров) электрокристаллизации металла возрастает с увеличением степени ле-
гирования полупроводника донорной примесью [27]. Электроосаждение свинца велось при 22 оС
из щелочного, а кадмия – из сернокислого электролита с помощью полярографа ПУ-1 при по-
тенциале –0.50 и –0.45 В (насыщенный каломельный электрод) в импульсном режиме с дли-
тельностью импульсов 1.1, 2.2 и 3.3 с. Металлы осаждались на арсенид галлия n-типа ориента-

                                              108