ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
107
Пример. Стандартный потенциал для системы Au
+
/Au Е
o
= 1,68 В значительно больше,
чем для системы Ag
+
/Ag: Е° = 0,8 В. Однако при электролизе раствора, содержащего по
1 моль/л золота (I) и серебра (I) при избытке 1 моль/л цианид-ионов, на катоде при потен-
циале до –0.50 В и перенапряжении, меньшем 60 мВ, будет в основном выделяться серебро.
Это обусловлено бóльшей прочностью цианистого комплекса золота (I) (β
2
= 10
38
), чем се-
ребра (I) (β
4
= 10
21
), что сильно понижает концентрацию свободных ионов золота (I) и, как
следствие, его равновесный электродный потенциал до –0.57 В, а у серебра лишь до –0.44 В.
При увеличении перенапряжения (плотности катодного тока) в сплаве будет возрастать со-
держание золота. Таким образом, изменяя плотность катодного тока, можно получать сплав с
различным содержанием серебра и золота.
Изучая зависимость состава сплавов от плотности катодного тока
i, С.М. Кочергин и
Г.Р. Победимский получили следующее уравнение [16]:
lg ([М
1
] / [M
2
]) = А + В lg i, (3.16)
где M
1
и M
2
– содержание электроотрицательного и благородного компонента в сплаве;
А и В – константы. Эта зависимость не всегда соответствует экспериментальным данным.
Ими же предложена следующая зависимость состава сплава от температуры электролита:
lg ([М
1
] / [М
2
]) = В – (А/Т). (3.17)
Уравнение (3.17) справедливо, если изменение температуры не вызывает изменения со-
става комплексных соединений в электролите и энергии активации реакций разряда.
3.5.
ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ МЕТАЛЛОВ И СПЛАВОВ НА ПОЛУПРОВОДНИК
3.5.1. Значение электроосаждения металлов на полупроводник
Планарная технология вакуумного нанесения на кремний металлов и диэлектриков по-
теснила в 60-е годы электрохимические методы получения активных полупроводниковых
гетероструктур. Однако в последние два десятилетия электроосаждение металлов, как и ано-
дирование, снова начинает все больше привлекать внимание исследователей и технологов
для изготовления СВЧ-приборов, интегральных схем, приборов ночного видения и иных
устройств на основе соединений типа А
III
B
V
. Эти соединения разлагаются при высокотемпе-
ратурных операциях, таких, например, как диффузия примесей, термическое выращивание
пленок, которые широко используются в "кремниевой" технологии.
Первые систематические исследования электроосаждения металлов на полупроводники
и анализ электрофизических свойств получаемых контактов были выполнены Е. Борнеман-
ном (1955), Д. Тарнером (1959), В.М. Кочегаровым с сотрудниками (1965). В таблице 3.1
приведены примеры электроосаждения металлов и сплавов на полупроводники.
3.5.2. Особенности электроосаждения металлов на полупроводник
В общих чертах кинетика электроосаждения металлов и сплавов мало зависит от
свойств полупроводникового катода. Тем не менее, в катодных процессах на полупроводни-
ках и в свойствах образующихся контактов наблюдаются следующие особенности: меньшая
плотность тока электроосаждения качественных осадков металлов [23, 24], меньшая проч-
ность сцепления (адгезия) пленки металла, особенно с малолегированным полупроводником
n-типа [27], зависимость катодного перенапряжения от кристаллографической ориентации
полупроводника и степени легирования его донорной примесью [28, 29], униполярная про-
водимость контактов металл-полупроводник [23, 29,30].
Рассмотрим эти особенности на конкретных примерах.
Пример. Стандартный потенциал для системы Au+/Au Еo = 1,68 В значительно больше, чем для системы Ag +/Ag: Е° = 0,8 В. Однако при электролизе раствора, содержащего по 1 моль/л золота (I) и серебра (I) при избытке 1 моль/л цианид-ионов, на катоде при потен- циале до 0.50 В и перенапряжении, меньшем 60 мВ, будет в основном выделяться серебро. Это обусловлено бóльшей прочностью цианистого комплекса золота (I) (β2 = 1038), чем се- ребра (I) (β4 = 1021), что сильно понижает концентрацию свободных ионов золота (I) и, как следствие, его равновесный электродный потенциал до 0.57 В, а у серебра лишь до 0.44 В. При увеличении перенапряжения (плотности катодного тока) в сплаве будет возрастать со- держание золота. Таким образом, изменяя плотность катодного тока, можно получать сплав с различным содержанием серебра и золота. Изучая зависимость состава сплавов от плотности катодного тока i, С.М. Кочергин и Г.Р. Победимский получили следующее уравнение [16]: lg ([М1] / [M2]) = А + В lg i, (3.16) где M1 и M2 содержание электроотрицательного и благородного компонента в сплаве; А и В константы. Эта зависимость не всегда соответствует экспериментальным данным. Ими же предложена следующая зависимость состава сплава от температуры электролита: lg ([М1] / [М2]) = В (А/Т). (3.17) Уравнение (3.17) справедливо, если изменение температуры не вызывает изменения со- става комплексных соединений в электролите и энергии активации реакций разряда. 3.5. ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ МЕТАЛЛОВ И СПЛАВОВ НА ПОЛУПРОВОДНИК 3.5.1. Значение электроосаждения металлов на полупроводник Планарная технология вакуумного нанесения на кремний металлов и диэлектриков по- теснила в 60-е годы электрохимические методы получения активных полупроводниковых гетероструктур. Однако в последние два десятилетия электроосаждение металлов, как и ано- дирование, снова начинает все больше привлекать внимание исследователей и технологов для изготовления СВЧ-приборов, интегральных схем, приборов ночного видения и иных устройств на основе соединений типа АIIIBV. Эти соединения разлагаются при высокотемпе- ратурных операциях, таких, например, как диффузия примесей, термическое выращивание пленок, которые широко используются в "кремниевой" технологии. Первые систематические исследования электроосаждения металлов на полупроводники и анализ электрофизических свойств получаемых контактов были выполнены Е. Борнеман- ном (1955), Д. Тарнером (1959), В.М. Кочегаровым с сотрудниками (1965). В таблице 3.1 приведены примеры электроосаждения металлов и сплавов на полупроводники. 3.5.2. Особенности электроосаждения металлов на полупроводник В общих чертах кинетика электроосаждения металлов и сплавов мало зависит от свойств полупроводникового катода. Тем не менее, в катодных процессах на полупроводни- ках и в свойствах образующихся контактов наблюдаются следующие особенности: меньшая плотность тока электроосаждения качественных осадков металлов [23, 24], меньшая проч- ность сцепления (адгезия) пленки металла, особенно с малолегированным полупроводником n-типа [27], зависимость катодного перенапряжения от кристаллографической ориентации полупроводника и степени легирования его донорной примесью [28, 29], униполярная про- водимость контактов металл-полупроводник [23, 29,30]. Рассмотрим эти особенности на конкретных примерах. 107
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 105
- 106
- 107
- 108
- 109
- …
- следующая ›
- последняя »