ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
24
Контрольные вопросы
1. Принцип действия автоматизированной установки.
2. Что такое поверхностный потенциал ? Сформулируйте условия
образования обедненного, обогащенного и инверсионного слоев на
поверхности полупроводника.
3. Какими параметрами определяется удельная емкость
диэлектрической пленки ?
4. Какими параметрами полупроводника, диэлектрика и металла
определяется зависимость приложенного к МДП-структуре напряжения
смещения V
g
от поверхностного потенциала ψ
S
?
5. Объясните зависимость емкости идеальной МДП-структуры от
напряжения смещения для случаев НЧ и ВЧ.
6. Чем объясняется отличие равновесных ВФХ от неравновесных
(при импульсных напряжениях смещения ) ?
7. Какому состоянию ОПЗ полупроводника соответствует область
максимального наклона ВФХ в случаях НЧ и ВЧ ?
8. Каким условием (неравенством ) определяется величина малого
переменного сигнала для измерения дифференциальной емкости ОПЗ ?
9. Какими параметрами определяется минимальная емкость МДП-
структуры для случаев НЧ и ВЧ ?
10. Какой тип проводимости полупроводника (n или р) отвечает
положению минимальной ВЧ емкости МДП-структуры : в области более
отрицательных V
g
; в области более положительных V
g
?
11. Каким образом безразмерный параметр степени легирования
полупроводника λ и объемный потенциал φ
B
связаны с концентрацией
примеси в объеме полупроводника ?
12. Какая из методик (НЧ или ВЧ) определения концентрации
примеси для реальных МДП-структур имеет преимущества и почему ?
13. Каким образом определяется напряжение плоских зон V
FB
? Что
такое пороговое напряжение ?
14. Какова роль поверхностных состояний ?
15. Каким образом поверхностные состояния влияют на форму ВФХ
в случае НЧ и ВЧ ?
16. Какова природа зарядов вблизи границы раздела
полупроводник- диэлектрик ?
Литература
1. Бормонтов Е . Н . Физика и метрология МДП- структур / E.Н .
Бормонтов . –Воронеж , 1997.- С. 32-45, 67-75.
24 Кон трольн ы евоп росы 1. П ринцип действия автоматизированной установки. 2. Что такое поверхностны й потенциал ? Сф ормулируйте условия об разования об едненного, об огащ енного и инверсионного слоев на поверхности полупроводника. 3. К акими параметрами определя ется удельная емкость диэлектрической пленки ? 4. К акими параметрами полупроводника, диэлектрика и металла определя ется зависимость прилож енного к М Д П -структуре напря ж ения смещ ения Vg от поверхностного потенциалаψS ? 5. О б ъ я сните зависимость емкости идеальной М Д П -структуры от напря ж ения смещ ения для случаев Н Чи В Ч. 6. Чем об ъ я сня ется отличие равновесны х В Ф Х от неравновесны х (при импульсны х напря ж ения х смещ ения ) ? 7. К акому состоя нию О П З полупроводника соответствует об ласть максимального наклонаВ Ф Х в случая х Н Чи В Ч? 8. К аким условием (неравенством) определя ется величина малого переменного сигналадля измерения диф ф еренциальной емкости О П З ? 9. К акими параметрами определя ется минимальная емкость М Д П - структуры для случаев Н Чи В Ч? 10. К акой тип проводимости полупроводника (n или р) отвечает полож ению минимальной В Ч емкости М Д П -структуры : в об ласти б олее отрицательны х Vg ; в об ласти б олееполож ительны х Vg ? 11. К аким об разом б езразмерны й параметр степени легирования полупроводника λ и об ъ емны й потенциал φB свя заны с концентрацией примеси в об ъ емеполупроводника? 12. К акая из методик (Н Ч или В Ч) определения концентрации примеси для реальны х М Д П -структур имеет преимущ естваи почему ? 13. К аким об разом определя ется напря ж ениеплоских зон VFB ? Что такоепороговоенапря ж ение? 14. К аковароль поверхностны х состоя ний ? 15. К аким об разом поверхностны есостоя ния влия ю т наф орму В Ф Х в случаеН Чи В Ч? 16. К акова природа заря дов вб лизи границы раздела полупроводник-диэлектрик? Л итература 1. Бормонтов Е .Н . Ф изика и метрология М Д П - структур / E.Н . Бормонтов. –В оронеж , 1997.- С. 32-45, 67-75.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 22
- 23
- 24
- 25
- 26
- …
- следующая ›
- последняя »