ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
26
Следовательно , ширина области пространственного заряда (ОПЗ)
полупроводника при глубоком обеднении W
o
будет много больше, чем
при наличии инверсионного слоя .
Падение напряжения в полупроводнике в этом случае, как и для
равновесного обеднённого слоя , будет пропорционально квадрату
ширины ОПЗ, следовательно, в этом случае в полупроводнике будет
падать большая часть приложенного напряжения , и изгиб зон может в
десятки раз превышать ширину запрещенной зоны полупроводника
( рис.1, a).
По мере накопления электронов в ОПЗ всё большая часть
положительного заряда на металлическом электроде экранируется
подвижными электронами, изгиб зон
s
Ψ
и толщина обеднённого слоя W
уменьшаются , стремясь к равновесным значениям, которые мы будем
обозначать соответственно
∞
s
Ψ
и W
o
(рис.1, б). Вместе с тем возрастает
дифференциальная высокочастотная ёмкость ОПЗ полупроводника C
SC
до
некоторого стационарного значения
∞
sc
C
, определяемого толщиной
равновесного слоя обеднения .
Рассмотрим процесс релаксации неравновесной ёмкости структуры
с количественной точки зрения . Запишем уравнения электрической
нейтральности и баланса напряжений для идеальной МДП- структуры
в некоторый момент времени t :
,
0
=
+
+
n
Q
B
Q
Q
G
(1)
s
i
C
G
Q
g
V Ψ+=
. (2)
С учётом условия электрической нейтральности (1), а также выражений
для заряда обеднённого слоя
WqN
s
YLqn
s
YLqn
sc
Q
D
эфф
DD i
=−=−=
−
0
22
2/1
λ
, (3)
и падения напряжения на обеднённом слое
s
Wqn
s
εε
0
2
0
2
−=Ψ
, (4)
соотношение (2) можно переписать следующим образом :
s
WqN
i
C
WqN
i
C
n
Q
g
V
AA
εε
0
2
2
++−=
. (5)
Решение этого квадратного относительно W уравнения имеет вид
()
−
++= 1)(
2
1)(
2
1
0
0
t
n
Q
g
V
i
C
qN
s
i
C
i
C
s
tW
A
εε
εε
. (6)
26
Следовательно, ш ирина об ласти пространственного заря да (О П З)
полупроводника при глуб оком об еднении Wo б удет много б ольш е, чем
при наличии инверсионного слоя .
П адение напря ж ения в полупроводнике в этом случае, как и для
равновесного об еднённого слоя , б удет пропорционально квадрату
ш ирины О П З, следовательно, в этом случае в полупроводнике б удет
падать б ольш ая часть прилож енного напря ж ения , и изгиб зон мож ет в
деся тки раз превы ш ать ш ирину запрещ енной зоны полупроводника
(рис.1, a).
П о мере накопления электронов в О П З всё б ольш ая часть
полож ительного заря да на металлическом электроде экранируется
подвиж ны ми электронами, изгиб зон Ψs и толщ ина об еднённого слоя W
уменьш аю тся , стремя сь к равновесны м значения м, которы е мы б удем
об означать соответственно Ψ s и Wo (рис.1, б). В месте с тем возрастает
∞
диф ф еренциальная вы сокочастотная ёмкость О П З полупроводника CSC до
∞
некоторого стационарного значения C sc , определя емого толщ иной
равновесного слоя об еднения .
Рассмотрим процесс релаксации неравновесной ёмкости структуры
с количественной точки зрения . Запиш ем уравнения электрической
нейтральности и б аланса напря ж ений для идеальной М Д П - структуры
в некоторы й момент времени t :
QG + Q + Qn = 0,
B (1)
Q
V g = G + Ψs . (2)
Ci
С учётом условия электрической нейтральности (1), а такж е вы раж ений
для заря да об еднённого слоя
Qsc = 2qni LD λ− 1 / 2 − Ys = 2qn0 LD − Ys = qN DW , (3)
эфф
и падения напря ж ения наоб еднённом слое
qn0W 2 ,
Ψs = − (4)
2ε 0ε s
соотнош ение (2) мож но переписать следую щ им об разом:
Qn qN AW qN AW 2 .
Vg = − + + (5)
Ci Ci 2ε 0ε s
Реш ениеэтого квадратного относительно W уравнения имеет вид
1
ε ε
W (t ) = 0 s
Ci
1 + 2C i ( )2 .
ε 0ε s qN A CiV g + Qn (t ) − 1
(6)
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 24
- 25
- 26
- 27
- 28
- …
- следующая ›
- последняя »
