ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
4
Введение
Постоянная минимизация элементов в современных сверхбольших
интегральных схемах приводит к необходимости формирования
мелкозалегающих легированных слоев с субмикронными размерами. В важных
для практических применений случаях максимум концентрации ионно-
имплантированной примеси должен находиться в пределах 5÷10 нм от
поверхности подложки. Такое распределение имплантированной примеси может
быть достигнуто лишь применением низкоэнергетических ионных пучков с
энергией менее нескольких килоэлектронвольт. Однако большинство
технологических установок не в состоянии обеспечить стабильные пучки столь
низких энергий . В последнее время для формирования мелкозалегающих слоев
используется ионная имплантация наклонными пучками, которая позволяет
получить необходимое распределение имплантированной примеси в
энергетическом диапазоне, доступном для современных ускорителей [2,5].
Применение наклонных пучков может достаточно сильно повлиять на
боковое распределение примеси. Для современных сверхбольших интегральных
схем с высокой плотностью приборов на кристалле необходимость рассмотрения
подобного рода двумерных эффектов имеет принципиальное значение [4,5],
поскольку измерение двумерного распределения концентрации
имплантированной примеси в мелкозалегающих слоях является очень сложной
практической задачей . Поэтому теоретические исследования и математическое
моделирование приобретают в этом случае особую важность.
Так , при создании методом наклонной имплантации истоковых и стоковых
областей современных МОП транзисторов теневой эффект приводит к различию
распределения концентрации примеси в истоковых и стоковых областях [3,4].
Вследствие этого возникает асимметрия и рассогласование электрических
характеристик субмикронных МОП транзисторов при работе в прямом и
обратном включении. Степень асимметрии и рассогласования характеристик
МОП транзисторов снижается при имплантации с поворотом подложек
последовательно на 90° с 25%-ной дозой имплантации в каждом из четырех
положений [3].
Столь актуальные в технологии современной микро- и наноэлектроники
вопросы математического моделирования наклонной имплантации практически
не рассмотрены в существующей учебно-методической литературе, поэтому
данные методические указания помогут студентам в освоении рассматриваемой
темы .
4 В веден ие Постоян н ая мин имизация э лемен тов в современ н ы х сверхболь ш их ин теграль н ы х схемах приводит к н еобходимости ф ормирован ия мелк озалегаю щ их легирован н ы х слоев с субмик рон н ы ми размерами. В важ н ы х для прак тическ их примен ен ий случаях мак симум к он цен трации ион н о- имплан тирован н ой примеси долж ен н аходить ся в пределах 5÷10 н м от поверхн ости подлож к и. Т ак ое распределен ие имплан тирован н ой примеси мож ет бы ть достигн уто лиш ь примен ен ием н изк оэ н ергетическ их ион н ы х пучк ов с э н ергией мен ее н еск оль к их к илоэ лек трон воль т. О дн ак о боль ш ин ство техн ологическ их устан овок н е в состоян ии обеспечить стабиль н ы е пучк и столь н изк их э н ергий. В последн ее время для ф ормирован ия мелк озалегаю щ их слоев исполь зуется ион н ая имплан тация н ак лон н ы ми пучк ами, к оторая позволяет получить н еобходимое распределен ие имплан тирован н ой примеси в э н ергетическ ом диапазон е, доступн ом для современ н ы х уск орителей [2,5]. Примен ен ие н ак лон н ы х пучк ов мож ет достаточн о силь н о повлиять н а бок овое распределен ие примеси. Д ля современ н ы х сверхболь ш их ин теграль н ы х схем с вы сок ой плотн ость ю приборов н а к ристалле н еобходимость рассмотрен ия подобн ого рода двумерн ы х э ф ф ек тов имеет прин ципиаль н ое зн ачен ие [4,5], поск оль к у измерен ие двумерн ого распределен ия к он цен трации имплан тирован н ой примеси в мелк озалегаю щ их слоях является очен ь слож н ой прак тическ ой задачей. Поэ тому теоретическ ие исследован ия и математическ ое моделирован иеприобретаю т в э том случаеособую важ н ость . Т ак , при создан ии методом н ак лон н ой имплан тации исток овы х и сток овы х областей современ н ы х М О П тран зисторов тен евой э ф ф ек т приводит к различию распределен ия к он цен трации примеси в исток овы х и сток овы х областях [3,4]. В следствие э того возн ик ает асимметрия и рассогласован ие э лек трическ их харак теристик субмик рон н ы х М О П тран зисторов при работе в прямом и обратн ом вк лю чен ии. Степен ь асимметрии и рассогласован ия харак теристик М О П тран зисторов сн иж ается при имплан тации с поворотом подлож ек последователь н о н а 90° с 25%-н ой дозой имплан тации в к аж дом из четы рех полож ен ий [3]. Столь ак туаль н ы е в техн ологии современ н ой мик ро- и н ан оэ лек трон ик и вопросы математическ ого моделирован ия н ак лон н ой имплан тации прак тическ и н е рассмотрен ы в сущ ествую щ ей учебн о-методическ ой литературе, поэ тому дан н ы е методическ ие ук азан ия помогут студен там в освоен ии рассматриваемой темы .
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- …
- следующая ›
- последняя »