ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
4
Введение 
Постоянная   минимизация  элементов  в  современных  сверхбольших  
интегральных  схемах   приводит   к   необходимости  формирования  
мелкозалегающих   легированных слоев  с  субмикронными  размерами.  В   важных 
для   практических   применений   случаях  максимум  концентрации  ионно-
имплантированной   примеси  должен   находиться   в   пределах  5÷10  нм  от  
поверхности подложки. Такое  распределение  имплантированной   примеси  может  
быть  достигнуто  лишь  применением  низкоэнергетических   ионных  пучков  с 
энергией   менее  нескольких   килоэлектронвольт.  Однако  большинство 
технологических   установок   не в состоянии  обеспечить стабильные пучки столь  
низких   энергий .  В   последнее  время  для   формирования   мелкозалегающих   слоев 
используется   ионная   имплантация   наклонными  пучками,  которая   позволяет  
получить  необходимое  распределение  имплантированной   примеси  в  
энергетическом  диапазоне, доступном  для   современных ускорителей  [2,5]. 
Применение  наклонных  пучков  может   достаточно  сильно  повлиять  на 
боковое  распределение  примеси.  Для   современных сверхбольших   интегральных 
схем  с  высокой   плотностью  приборов  на кристалле  необходимость рассмотрения  
подобного  рода  двумерных  эффектов  имеет   принципиальное  значение [4,5], 
поскольку  измерение  двумерного  распределения   концентрации 
имплантированной   примеси  в  мелкозалегающих   слоях  является   очень сложной  
практической   задачей .  Поэтому  теоретические  исследования   и  математическое 
моделирование  приобретают в этом  случае  особую   важность. 
Так ,  при  создании  методом   наклонной   имплантации  истоковых и стоковых 
областей   современных МОП транзисторов  теневой   эффект приводит   к   различию  
распределения   концентрации  примеси  в   истоковых и стоковых областях [3,4]. 
Вследствие  этого  возникает   асимметрия   и  рассогласование  электрических  
характеристик   субмикронных  МОП транзисторов  при  работе  в  прямом   и 
обратном  включении.  Степень  асимметрии  и  рассогласования   характеристик  
МОП  транзисторов  снижается   при  имплантации  с  поворотом  подложек  
последовательно на 90°  с 25%-ной   дозой   имплантации  в   каждом   из   четырех  
положений  [3]. 
Столь   актуальные в технологии  современной   микро-  и  наноэлектроники 
вопросы   математического  моделирования   наклонной   имплантации  практически 
не  рассмотрены  в  существующей   учебно-методической   литературе,  поэтому 
данные методические  указания   помогут   студентам   в   освоении  рассматриваемой  
темы .  
                                          4
                                   В веден ие
      Постоян н ая мин имизация э лемен тов в современ н ы х сверхболь ш их
ин теграль н ы х     схемах      приводит      к   н еобходимости      ф ормирован ия
мелк озалегаю щ их легирован н ы х слоев с субмик рон н ы ми размерами. В важ н ы х
для прак тическ их примен ен ий случаях мак симум к он цен трации ион н о-
имплан тирован н ой примеси долж ен н аходить ся в пределах 5÷10 н м от
поверхн ости подлож к и. Т ак ое распределен ие имплан тирован н ой примеси мож ет
бы ть достигн уто лиш ь примен ен ием н изк оэ н ергетическ их ион н ы х пучк ов с
э н ергией мен ее н еск оль к их к илоэ лек трон воль т. О дн ак о боль ш ин ство
техн ологическ их устан овок н е в состоян ии обеспечить стабиль н ы е пучк и столь
н изк их э н ергий. В последн ее время для ф ормирован ия мелк озалегаю щ их слоев
исполь зуется ион н ая имплан тация н ак лон н ы ми пучк ами, к оторая позволяет
получить       н еобходимое распределен ие имплан тирован н ой примеси в
э н ергетическ ом диапазон е, доступн ом для современ н ы х уск орителей [2,5].
      Примен ен ие н ак лон н ы х пучк ов мож ет достаточн о силь н о повлиять н а
бок овое распределен ие примеси. Д ля современ н ы х сверхболь ш их ин теграль н ы х
схем с вы сок ой плотн ость ю приборов н а к ристалле н еобходимость рассмотрен ия
подобн ого рода двумерн ы х э ф ф ек тов имеет прин ципиаль н ое зн ачен ие [4,5],
поск оль к у       измерен ие      двумерн ого     распределен ия       к он цен трации
имплан тирован н ой примеси в мелк озалегаю щ их слоях является очен ь слож н ой
прак тическ ой задачей. Поэ тому теоретическ ие исследован ия и математическ ое
моделирован иеприобретаю т в э том случаеособую важ н ость .
      Т ак , при создан ии методом н ак лон н ой имплан тации исток овы х и сток овы х
областей современ н ы х М О П тран зисторов тен евой э ф ф ек т приводит к различию
распределен ия к он цен трации примеси в исток овы х и сток овы х областях [3,4].
В следствие э того возн ик ает асимметрия и рассогласован ие э лек трическ их
харак теристик субмик рон н ы х М О П тран зисторов при работе в прямом и
обратн ом вк лю чен ии. Степен ь асимметрии и рассогласован ия харак теристик
М О П тран зисторов сн иж ается при имплан тации с поворотом подлож ек
последователь н о н а 90° с 25%-н ой дозой имплан тации в к аж дом из четы рех
полож ен ий [3].
      Столь ак туаль н ы е в техн ологии современ н ой мик ро- и н ан оэ лек трон ик и
вопросы математическ ого моделирован ия н ак лон н ой имплан тации прак тическ и
н е рассмотрен ы в сущ ествую щ ей учебн о-методическ ой литературе, поэ тому
дан н ы е методическ ие ук азан ия помогут студен там в освоен ии рассматриваемой
темы .
Страницы
- « первая
 - ‹ предыдущая
 - …
 - 2
 - 3
 - 4
 - 5
 - 6
 - …
 - следующая ›
 - последняя »
 
