ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
17
мкм.b
мкм;b
1 р
1 точн
817851058
1294
020405
155
5
,)/(
,
,
)(
=⋅⋅=
=
⋅
+⋅
=
−
Принимаем значение b
топ
= 300 мкм.
Тогда длина резистора
мкм.l
мкм;l
мкм;l
топполн
топ1
1расч
205030021450
1450
1440
2
210210300
=⋅+=
=
=
⋅
⋅
−
⋅
=
),(
Площадь резистора S
1
= 2050⋅300 = 0,615 мм
2
.
Расчет резистора R2
Находим значение ℵ
Кфдоп
для этого резистора:
ℵ
Кфдоп
= 15 − 2,5 − 0,16 − 0,3 = 12,04 %.
По формулам (1.14 − 1.16) определяем
мкм.l
мкм;l
2 р
2 точн
2316
105
5010
562
12040
5055
5
,
,
,
,
,
=
⋅
⋅
=
=
⋅+
=
−
Принимаем l
2топ
= 325 мкм.
Тогда
мкм.b мкм,b
2 топ2расч
1075 1083
21021
3252
==
⋅⋅−
⋅
=
,
Так как b
2топ
составляет значительную величину, то не имеет смысла выбирать
1
K
= b
2топ
. Выберем из таблицы конструктивно-технологических ограничений
1
K
= 200 мкм.
Тогда с учетом перекрытия контактных площадок b
полн
= 325 + 2 ⋅ 200 = 725
мкм.
Площадь резистора S
2
= 725 ⋅ 1075 = 0,790 мм
2
.
68
2.3 ПРИМЕР РАЗРАБОТКИ ГИМС
2.3.1 Исходные данные
Разработать топологию ГИМС, принципиальная схема которой приведена
на рис. 2.3. Составить таблицу координат для верхней обкладки конденсатора
С2.
Рис. 2.3 Принципиальная электрическая схема.
Поз.
Обозн .
Наименование Количество
Примечание
VT
Транзистор КТ
331
А
1
R1 Резистор 1 кОм ±15 %, 2 мВт 1
R2 Резистор 290 Ом ±20 %, 6 мВт 1
R3 Резистор 4 кОм ±15 %, 10 мВт 1
R4
Резистор 15 кОм
±
15 %, 10 мВт
1
С1,С 2
Конденсатор 3350 пФ ±15 %, 10 В 2
СЗ Конденсатор 620 пФ ±15 %, 10 В 1
Метод создания пленочных элементов - масочный с ∆l = ∆b = ∆A = ∆В =
10 мкм; β = ± 50 мкм,
ℵ
R
= 5 %; ℵ
RСТ
= 1 %; ℵ
С0
= 5 %; ℵ
ССТ
= 1 %.
Перекрытие нижней и верхней обкладок : q = 200 мкм.
Перекрытие нижней обкладки и диэлектрика: f = 100 мкм.
Материал резистора: МЛТ-3 (
R
= 500 Ом / ; Р
0
= 2 Вт/см
2
; α
R
= 2⋅10
-4
1/град
2.3 П Р ИМ ЕР Р АЗР АБО ТК И ГИМ С 5 ⋅( 5 + 1) 2.3.1 Исход ны е д анны е b1точ н = = 294 ,1 мк м; 5 ⋅ 0 ,0204 Разр аботать топол огию ГИМ С, пр инципиал ьная схема к отор ой пр ив ед ена b1р = 8 /( 5 ⋅ 10 −5 ⋅ 5 ) = 178 ,8 мк м. на р ис. 2.3. С остав ить табл ицук оор д инатд л я в ер хнейобк л ад к и к онд енсатор а П р инимаемзнач ение bтоп = 300 мк м. С2. Тогд а д л ина р е зистор а 300 ⋅ ( 10 − 2 ⋅ 0,1 ⋅ 2 ) l1р асч = = 1440 мк м; 2 l1 топ = 1450 мк м; l пол н топ = 1450 + 2 ⋅ 300 = 2050 мк м. П л ощад ь р е зистор а S1 = 2050⋅300 = 0,615 мм2. Р асчет рези ст ора R2 Н аход имзнач ение ℵКфд оп д л я э того р е зистор а: Р и с. 2.3 П ри нци п и альная элект ри ческая схем а. ℵКфд оп = 15 − 2,5 − 0,16 − 0,3 = 12,04 %. П о фор мул ам(1.14 − 1.16) опр ед ел яем П оз. Н аиме нов ание Кол ич еств о П р име ч ание Обозн. 5 + 5 ⋅ 0 ,5 l 2точ н = = 62 ,5 мк м; 0 ,1204 VT Тр анзистор КТ 331 А 1 10 ⋅ 0 ,5 R1 Ре зистор 1 к Ом ±15 %, 2 мВ т 1 l 2р = = 316 ,2 мк м. 5 ⋅10 −5 R2 Ре зистор 290 Ом±20 %, 6 мВ т 1 R3 Ре зистор 4 к Ом ±15 %, 10 мВ т 1 П р инимаемl2топ = 325 мк м. Тогд а R4 Ре зистор 15 к Ом±15 %, 10 мВ т 1 С1,С 2 Конд е нсатор 3350 пФ ±15 %, 10 В 2 ⋅ 325 2 b 2р асч = = 1083 мк м, b 2топ = 1075 мк м. СЗ Конд е нсатор 620 пФ ±15 %, 10 В 1 1 − 2 ⋅ 0,1 ⋅ 2 Так к ак b2топ состав л яетзнач ител ьную в ел ич ину, то не имеетсмы сл а в ы бир ать М етод созд ания пл еноч ны хэ л ементов - масоч ны й с ∆l = ∆b = ∆A = ∆В = 1K = b2топ. В ы бер емизтабл ицы к онстр ук тив но-технол огич е ск ихогр анич ений 10 мк м; β = ± 50 мк м, 1K = 200 мк м. ℵR = 5 %; ℵR = 1 %; ℵС 0 = 5 %; ℵС = 1 %. СТ СТ Тогд а с уч етомпер ек р ытия к онтак тныхпл ощад ок bпол н = 325 + 2 ⋅ 200 = 725 П е р ек р ы тие нижней и в ер хней обк л ад ок : q = 200 мк м. мк м. П е р ек р ы тие нижней обк л ад к и и д иэ л ек тр ик а: f = 100 мк м. П л ощад ь р е зистор а S2 = 725 ⋅ 1075 = 0,790 мм2. М атер иал р е зистор а: М Л Т-3 (R = 500 Ом/ ; Р0 = 2 В т/см2 ; αR = 2⋅10-4 1/гр ад 68 17
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 15
- 16
- 17
- 18
- 19
- …
- следующая ›
- последняя »