ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
19
a)
б)
в)
Рис.1.5 Топологические чертежи резисторов R1(a), R2(б), R3(в).
1.1.4 Расчет и проектирование топологии толстопленочных резисторов
Если в одной ГИМС или МСБ, изготавливаемой по толстопленочной
технологии, отношение номиналов R
min
/R
max
> 5, то для получения пленочных
резисторов на одной плате рекомендуется использование нескольких
резистивных паст. При этом все резисторы должны иметь прямоугольную
полосковую форму с 0,2 ≤ К
Ф
≤ 0,6. Поскольку в процессе производства
толстопленочных резисторов чрезвычайно трудно обеспечить приемлемую
точность сопротивления, применяется лазерная подгонка номиналов . В связи
с этим расчет резисторов на точность не производят. В остальном расчет
толстопленочных резисторов проводят по той же схеме что и для
тонкопленочных.
Исходным данными для расчета являются номинал резистора R
H
;
номинальная мощность P
H
; предельно допустимая удельная мощность
рассеяния резистивной пленки (см табл .2.2) относительная погрешность
изготовления резисторов до подгонки ℵ
R
%.
Вначале все резисторы группируют по значениям R
H
и по формуле (1.7)
определяют оптимальное соотношение R
опт
для каждой группы резисторов .
Затем для каждой группы выбирают пасту (табл .2.2) с удельным значением
66
ВАРИАНТ 7.1 – 7.4 ВАРИАНТ 8.1 – 8.4
Номинал Поз.
Обозн .
ℵ
R
,
ℵ
C
,
%
ℵ
R
,
ℵ
C0
,
%
P
H
, мВт,
U
P
,В
1 2 3 4
R
1
,
R2
20
5
2
11к
13к
15к
16к
R
3
20
5
2
1,8к
2к
2,4к
2,7к
R4,R5 20 5 2 9,1к 10к 11к 13к
R6 15 3 1 910 1к 1,1к 1,3к
R7,R8 20 5 1 200 220 230 250
C1 20 5 10 82 100 91 150
С2 20 5 10 18 25 27 33
СЗ - С4*
- - 10 0,015 0,015 0,02 0,033
R1,R2 15 3 1 9,1 к 10к 13к 15к
R3 20 5 1 1,3к 1,5к 1,2к 1,6к
R4 20 5 5 910 1к 820 850
Cl* - - 10 0,033 0,033 0,033 0,033
С2 20 5 10 91 100 91 100
В А РИА Н Т 7.1 – 7.4 В А РИА Н Т 8.1 – 8.4 a) б) в) Р и с.1.5 Топ ологи чески е черт еж и рези ст оров R1(a), R2(б), R3(в). П оз. ℵR,ℵC, ℵR ,ℵC0, PH, мВ т, Н оминал Обозн. UP,В 1.1.4 Р асчет и п роект и ровани е т оп ологи и т олст оп леночны х рези ст оров % % 1 2 3 4 Е сл и в од ной ГИМ С ил и М С Б , изготав л ив аемой по тол стопл еноч ной R1, R2 20 5 2 11к 13к 15к 16к технол огии, отношение номинал ов Rmin/Rmax > 5, то д л я пол уч ения пл еноч ны х R3 20 5 2 1,8к 2к 2,4к 2,7к р е зистор ов на од ной пл ате р е к оме нд уе тся испол ьзов ание не ск ол ьк их R4,R5 20 5 2 9,1к 10к 11к 13к р е зистив ны х паст. П р и э том в се р е зистор ы д ол жны иметь п р ямоуголь ную R6 15 3 1 910 1к 1,1к 1,3к п олосковую ф ор му с 0,2 ≤ К Ф ≤ 0,6. П оск ол ьк у в пр оце ссе пр оизв од ств а R7,R8 20 5 1 200 220 230 250 тол стопл еноч ны х р е зистор ов ч р е зв ы ч айно тр уд но обе спеч ить пр иемл емую C1 20 5 10 82 100 91 150 точ ность сопр отив л ения, пр именяется л азер ная под гонк а номинал ов . В связи С2 20 5 10 18 25 27 33 с э тим р асч етр е зистор ов на точ ность не пр оизв од ят. В остал ьном р асч ет С З - С4* - - 10 0,015 0,015 0,02 0,033 тол стопл е ноч ны х р е зистор ов пр ов од я т по той же схе ме ч то и д л я тонк опл еноч ны х. R1,R2 15 3 1 9,1 к 10к 13к 15к Исход ны м д анны ми д л я р асч е та яв л яются номина л р езистор а RH; R3 20 5 1 1,3к 1,5к 1,2к 1,6к номина ль на я мощ ность PH; п р едель но доп устима я удель на я мощ ность R4 20 5 5 910 1к 820 850 р а ссеяния р е зистив ной пл енк и (смтабл .2.2) относитель на я п огр еш ность изготовления р е зистор ов д о под гонк и ℵR %. Cl* - - 10 0,033 0,033 0,033 0,033 С2 20 5 10 91 100 91 100 В нач ал е в се р е зистор ы гр уппир уютпо знач ениямRH и по фор мул е (1.7) опр ед ел яютоптимал ьное соотношение R оптд л я к ажд ой гр уппы р е зистор ов . Затемд л я к ажд ой гр уппы в ы бир аютпасту(табл .2.2) с уд ел ьны мзнач ением 66 19
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 17
- 18
- 19
- 20
- 21
- …
- следующая ›
- последняя »