ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
9
1.1.3. Расчет и проектирование топологии тонкопленочных резисторов
Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов заключается в
определении формы геометрических размеров и минимальной площади,
занимаемой на подложке. При этом необходимо , чтобы резисторы
обеспечивали рассеяние заданной мощности при удовлетворении требуемой
точности изготовления в условиях существующих технологических
возможностей.
Исходными данными для расчета являются:
номинальное сопротивление R
H
, Ом;
допуск на номинал ℵ
R
, %;
мощность рассеяния Рн , мВт;
допустимая мощность рассеяния Рдоп, мВт;
относительные погрешности ℵ
R
, ℵ
KФ
, ℵ
RK
, ℵ
RТ
и ℵ
RCT
;
∆l, ∆b - абсолютные погрешности изготовления 1 и b, мкм.
Порядок расчета пленочного резистора
1. По данным таблицы 1.1 выбирают материал резистивной пленки.
Критериями выбора материала являются минимальные значения α
R
, ℵ
R
,
К
СТ
и оптимальные значения ρ, d, P
0
. При расчете группы резисторов
определяют оптимальное с точки зрения минимума площади под
резисторами сопротивление квадрата пленки R
по формуле:
∑
∑
=
n
1
Hi
n
Hi
R
1
R
1
ОПТ
R
(1.7)
где n - число резисторов , R
Hi
номинал i -го резистора.
Если в одной ГИМС содержатся высокоомные и низкоомные резисторы,
т. е. (R
max
/R
min
)≥200, то возможно (хотя нежелательно) использование двух
резистивных материалов .
76
Рис. 2.11. Чертеж общего вида разработанной топологии и послойные
чертежи тонкопленочной ГИМС:
а) - вид на резистивный слой (резисторы, технологические знаки )
6) - вид на первый проводящий слой (нижние обкладки конденсатора,
пленочные проводники и контактные площадки)
в) - вид на диэлектрический слой;
г) - вид на второй проводящий слой ( верхние обкладки конденсаторов и
контактные площадки, связанные с ними ).
1.1.3. Р асчет и п роект и ровани е т оп ологи и т онкоп леночны х рези ст оров Констр ук тив ны й р асч е ттонк опл е ноч ны х р е зистор ов зак л юч ае тся в опр ед ел ении фор мы ге ометр ич е ск их р азмер ов и минимал ьной пл ощад и, занимае мой на под л ожк е . П р и э том не обход имо, ч тобы р е зистор ы обе спеч ив ал и р ассеяние зад анноймощности пр и уд ов л етв ор ении тр ебуемой точ ности изготов л е ния в усл ов иях суще ств ующих те хнол огич е ск их в озможностей. Исход ны ми д анны ми д л я р асч ета яв л яются: номинал ьное сопр отив л ение RH, О м; д опуск на номинал ℵR , %; мощ ность р а ссеяния Рн, мВ т; доп устима я мощ ность р а ссеяния Рд оп, мВ т; относитель ны е п огр еш ности ℵR , ℵKФ , ℵRK, ℵRТ и ℵRCT; ∆l, ∆b - а бсолютны е п огр еш ности изготовления 1 и b, мк м. П орядок расчетапленочного резистора 1. П о д анны м табл ицы 1.1 в ы бир ают мате р иал р е зистив ной пл е нк и. Кр итер иями в ы бор а матер иал а яв л яются минимал ьны е знач ения αR, ℵR, КС Т и оптимал ьны е знач ения ρ, d, P0. П р и р асч ете гр уппы р е зистор ов опр е д е л яют оптимал ьное с точ к и зр е ния минимума пл ощад и под р е зистор ами сопр отив л ение к в ад р ата пл енк и R по фор мул е: Р и с. 2.11. Ч ерт еж общ его ви д а разработ анной т оп ологи и и п ослой ны е n черт еж и т онкоп леночной ГИМ С: ∑ RHi R ОПТ = 1 а) - в ид на р е зистив ны й сл ой (р е зистор ы , технол огич е ск ие знак и ) n (1.7) ∑ 1 RHi 1 6) - в ид на пер в ы й пр ов од ящий сл ой (нижние обк л ад к и к онд енсатор а, пл еноч ны е пр ов од ник и и к онтак тны е пл ощад к и) гд е n - числор езистор ов, RHi номина л i -гор езистор а . в ) - в ид на д иэ л ек тр ич е ск ий сл ой; г) - в ид на в тор ой пр ов од ящий сл ой ( в ер хние обк л ад к и к онд енсатор ов и Е сл и в од ной ГИМ С сод ер жатся в ы сок оомны е и низк оомны е р е зистор ы , к онтак тны е пл ощад к и, св язанны е с ними ). т. е. (Rmax/Rmin)≥200, то в озможно (хотя нежел ател ьно) испол ьзов ание д в ух р е зистив ны хматер иал ов . 76 9
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- …
- следующая ›
- последняя »