Вакуумно-плазменные процессы и технологии. Ефремов А.М - 157 стр.

UptoLike

157
конденсатора (электродов) и способом подачи газа. В реакторе,
представленном на рис. 4.4.1,к, электроды выполнены в виде пластин,
расположенных на внешней стенке кварцевого реактора в верхней его
части. Такая конструкция не обеспечивает хорошей равномерности
плазмы в реакторе, поэтому предложено использовать электроды в виде
двух полуцилиндров, охватывающих реактор (рис. 4.4.1,з). Чтобы
устранить взаимную экранировку пластин, можно пользоваться
реактором с подачей газа и откачкой через отверстия в цилиндрической
стенке реактора (рис. 4.4.1,и). Более совершенная конструкция с
распределенной подачей и откачкой газа представлена на рис. 4.4.1,к).
Рис. 4.4.1. Типичные схемы реакторов плазменного травления: 1
вакуумная камера, 2 линия напуска газа, 3 линия откачки, 4
обрабатываемые подложки, 5 индуктор, 6 конденсаторные обкладки,
7 магнит, 8 нагреватель
конденсатора (электродов) и способом подачи газа. В реакторе,
представленном на рис. 4.4.1,к, электроды выполнены в виде пластин,
расположенных на внешней стенке кварцевого реактора в верхней его
части. Такая конструкция не обеспечивает хорошей равномерности
плазмы в реакторе, поэтому предложено использовать электроды в виде
двух полуцилиндров, охватывающих реактор (рис. 4.4.1,з). Чтобы
устранить взаимную экранировку пластин, можно пользоваться
реактором с подачей газа и откачкой через отверстия в цилиндрической
стенке реактора (рис. 4.4.1,и). Более совершенная конструкция с
распределенной подачей и откачкой газа представлена на рис. 4.4.1,к).




Рис. 4.4.1. Типичные схемы реакторов плазменного травления: 1 –
вакуумная камера, 2 – линия напуска газа, 3 – линия откачки, 4 –
обрабатываемые подложки, 5 – индуктор, 6 – конденсаторные обкладки,
7 – магнит, 8 – нагреватель

                                157