ВУЗ:
Составители:
13
где N
A
– число Авогадро; ρ – плотность металла; M – молярная масса;
k – постоянная Больцмана; Θ
D
– характеристическая дебаевская темпе-
ратура; h – постоянная Планка.
В технологии производства ЭС обработка поверхности твёрдых
тел растворами используются для вытравливания заданного профиля
или конфигурации.
Травление делится на полирующее и селективное. Полирующее
используется для полировки поверхности и вытравливания различных
рисунков. Селективное – для вытравливания заданной конфигурации в
слоях твёрдого тела. При полирующем травлении скорость травления
не зависит от энергии активации, при селективном зависит. За счёт
различия в энергиях активации удаётся растворить отдельные мате-
риалы, не затрагивая других. Скорость травления определяется из со-
отношения
−β+β
−β
=
RT
E
CCKC
RT
E
CCK
j
a
xSRmSm
a
xSRm
exp
exp
эф
, (3.14)
при
−β>>β
RT
E
CCKC
a
xSRmSm
exp
скорость зависит от энергии ак-
тивации – травление будет селективным.
При
−β<<β
RT
E
CCKC
a
xSRmSm
exp
– скорость не зависит от
энергии активации (полирующее травление).
Порядок выполнения
1. По заданию приготовить реактивы и материалы для травления.
Получить стеклянную подложку с нанесённой на неё медной пленкой.
Приготовить раствор соляной кислоты с концентрацией C
=
1 моль/л.
2. Острым металическим предметом очистить небольшой участок
(1
×
5 мм) от плёнки. Поместить подложку на предметный столик ин-
терферометра МИИ-4, в окуляр найти границу между участком очищен-
ным от пленки и с плёнкой. Сориентировать границу перпендикулярно
интерференционным линиям и измерить сдвиг интерференционной ли-
нии а и расстояние между соседними линиями b. Затем по формуле
b
a
h 26,0=
рассчитать толщину пленки h.
