Моделирование распределения осаждаемых частиц по поверхности подложки при ионно-плазменном нанесении тонких пленок. Григорьев Ф.И

Кратко изложены физические основы процессов ионно-плазменного нанесения тонких пленок в технологии микроэлектроники. Представлена математическая модель расчета отношения плотности потока распыляемого вещества от поверхности мишени к плотности потока осаждаемого вещества на поверхность подложки, а также распределения толщины тонкопленочного покрытия по поверхности подложки при проведении процессов ионно-плазменного нанесения. Представлено описание программного обеспечения для расчета геометрических параметров процесса ионно-плазменного нанесения. Описана методика выполнения лабораторной работы.Методические указания предназначены для студентов IV и V курсов специальностей 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и 221400 "Управление качеством".