Проектирование гибридно-пленочных интегральных микросхем. Романова М.П. - 7 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

7
подложки размером 100х100 и 50х50 мм из стекла н 48х60 мм из ситалла и
керамики. Другие типоразмеры подложек получаются делением сторон базо-
вой подложки на части. Например, для подложек из снталла в качестве дели-
теля чаще всего используют цифры 2 и 3 или кратные им. По толщине наи-
большее распространение получили подложки размером 0,06, 1 и 1,6 мм. В
технически обоснованных случаях применяют и более тонкие подложки до
0,2 мм.
Таблица 1.1.
Характеристики подложек
Материал
диэлектрика
Удельное
сопро-
тивление,
Ом·см
Диэлек-
трическая
постоян-
ная
Диэлектрические
потери на частоте
10
6
Гц
Теплопро-
водность,
кал/см ·с ˚ С
Коэффици-
ент линей-
ного расши-
рения,
10
– 6
/ ˚ C
Боросиликатное
стекло
10
7
4,6 6,2 · 10
- 3
0, 0027
3?25
Алюмооксидная
керамика типа
«Поликор»
10
14
10,8 2 · 10
- 4
0, 075 – 0,08
7,5 – 7,8
Алюмооксидная
керамика
10
14
9,1 2,7 · 10
– 3
0, 03 – 0,06
6,4
(96% Al
2
O
3
)
10
16
6,6 3 · 10
– 4
0, 25 – 0,5
7 – 9
Кварцевое
стекло
10
16
4
3,8 · 10
– 4
-
2 · 10
– 5
0, 0036
0,56 – 0,6
Ситаллы
10
13
-
10
14
6,5 10
– 3
- 6 · 10
– 3
0, 005 –
0,009
5
Лейкосапфир
10
11
8,6 2 · 10
– 4
0, 0055
5

Страницы