Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 61 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

чинает падать. Объем партии ИС специального применения, как правило, умень-

шается с ростом плотности интеграции и для БГИС составляет часто десятки штук.

Потребителя мало интересует физико-химическая природа дефектов и отказов, ему

важно знать с высокой достоверностью вероятность безотказности ИС в его РЭА.

Изготовителю же необходимо проследить механизм развития отказа, для него важ-

на диагностика отказов. Поэтому в технологии микросхем специального примене-

ния производственный контроль качества сводится к определению двух его со-

ставляющих: явных дефектов (характеризующих процент выхода годных изделий)

и скрытых дефектов (характеризующих производственную надежность) (рис. 7.2).

Рис.7.2. Классификация производственного контроля качества ИС

В обоих случаях контроль может носить как пассивный, так и активный, диаг-

ностирующий характер.

Диагностирующим контролем (диагностикой) назовем контроль, который дает

информацию о природе дефектов, позволяющую вносить необходимые коррективы

в производство. Пассивным является контроль, который регистрирует только факт

существования дефекта по принципу годен – негоден, не вскрывая механизма де-

фекта. При контроле качества по явным дефектам пассивный контроль сводится к

сортировке . Сортировка может вестись на группы по значениям номинальных па-

раметров, и по принципу 100 % - ного отсева годен – негоден. Пооперационный

пассивный контроль важен для повышения производительности труда. Введение

такого контроля позволяет изымать из производственного цикла промежуточный

брак, что разгружает технологическое оборудование и рабочих. При организации