Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 61 стр.

UptoLike

Составители: 

61
чинает падать. Объем партии ИС специального применения, как правило, умень-
шается с ростом плотности интеграции и для БГИС составляет часто десятки штук.
Потребителя мало интересует физико-химическая природа дефектов и отказов, ему
важно знать с высокой достоверностью вероятность безотказности ИС в его РЭА.
Изготовителю же необходимо проследить механизм развития отказа, для него важ-
на диагностика отказов. Поэтому в технологии микросхем специального примене-
ния производственный контроль качества сводится к определению двух его со-
ставляющих: явных дефектов (характеризующих процент выхода годных изделий)
и скрытых дефектов (характеризующих производственную надежность) (рис. 7.2).
Рис.7.2. Классификация производственного контроля качества ИС
В обоих случаях контроль может носить как пассивный, так и активный, диаг-
ностирующий характер.
Диагностирующим контролем (диагностикой) назовем контроль, который дает
информацию о природе дефектов, позволяющую вносить необходимые коррективы
в производство. Пассивным является контроль, который регистрирует только факт
существования дефекта по принципу годеннегоден, не вскрывая механизма де-
фекта. При контроле качества по явным дефектам пассивный контроль сводится к
сортировке . Сортировка может вестись на группы по значениям номинальных па-
раметров, и по принципу 100 % - ного отсева годеннегоден. Пооперационный
пассивный контроль важен для повышения производительности труда. Введение
такого контроля позволяет изымать из производственного цикла промежуточный
брак, что разгружает технологическое оборудование и рабочих. При организации