Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 66 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Рис. 7.4. Схема разрушающего воздействия влаги на стеклоэмаль,

содержащую ионы натрия:

–

адсорбционный слой влаги; 2

–

замещение молекулами воды части структурных связей

в стеклоэмали; 3 – стеклоэмаль; 4 – подложка

Прямым симптомом является, например, тенденция изменения электрического па-

раметра ИС во времени (рис. 7.5). Идеальной является неизменность параметра 1.

Можно считать допустимым замедляющееся изменение с ассимптотическим при-

ближением к границе допуска 2. Неустойчивый характер изменения параметра

свидетельствует о проявлении каких-то скрытых дефектов, пока слабых, но опас-

ных 3. Недопустимым является ускоряющееся изменение параметра – это есть

симптом прогрессирующего развития скрытого дефекта 4.

Рис. 7.5. Симптомная диагностика скрытых дефектов по тенденции изменения параметра

интегральной схемы во времени:

–

идеально; 2

–

допустимо; 3

–

плохо; 4

–

очень плохо

Данные, полученные от тех или иных видов производственного контроля каче-

ства ИС, после выявления закономерностей, позволяют вносить коррективы в тех-