Проектирование специализированных СБИС. Рындин Е.А. - 60 стр.

UptoLike

Составители: 

62
этапе проводятся исследования по использованию ядерного легирования при
производстве интегральных схем.
3. МЕТОДЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫХ СБИС
3.1. Разновидности МДП-структур
Цель разработки МОП-структуры с двойной диффузией (D-МОП) со-
стояла в сокращении длины канала транзистора без улучшения разрешающей
способности литографии [2].
Основой D-МОП-структуры (рис. 39) является высокоомная подложка n-,
p- или π-типа. В данном случае символы n
-
, p
-
означают низкую степень леги-
рования донорами и акцепторами соответственно. А символ π означает пре-
дельно низкую степень легирования акцепторами (~10
13
см
-3
).
Область р+-типа для образования короткого канала формируется со сто-
роны истока посредством двойной диффузии акцепторных и донорных приме-
сей в одно и то же окно. При этом длина канала, по сути, равна толщине обра-
зовавшегося слоя р+-типа и, следовательно, определяется разностью диффу-
зионных длин или соотношением коэффициентов диффузии легирующих
примесей, а не разрешающей способностью литографии, что и требовалось
получить.
Рис. 39. D-МОП-структура
Размеры затвора и расстояние между истоком и стоком L
DS
определяются
минимальным литографическим размером . При этом область канала не
является однородной, как в традиционных МДП-транзисторах. Она состоит из
двух частей: с высокой и низкой степенью легирования. То есть D-МОП-
структуру можно представить в виде двух последовательно соединенных