Физико-химические основы технологии электронных средств. Шелохвостов В.П - 20 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

при
−β>>β
RT
E
CCKC
xSRmSm
a
exp
скорость зависит от энергии активации – травление будет селективным.
При
−β<<β
RT
E
CCKC
xSRmSm
a
exp – скорость не зависит от энергии активации (полирующее травление).
ПОРЯДОК ВЫПОЛНЕНИЯ
1 По заданию приготовить реактивы и материалы для травления. Получить стеклянную подложку
с нанесенной на нее медной пленкой. Приготовить раствор соляной кислоты с концентрацией C = 1
моль/л.
2 Острым металлическим предметом очистить небольшой участок (1 × 5 мм) от пленки. Поместить
подложку на предметный столик интерферометра МИИ-4, в окуляр найти границу между участком
очищенным от пленки и с пленкой. Сориентировать границу перпендикулярно интерференционным ли-
ниям и измерить сдвиг интерференционной линии а и расстояние между соседними линиями b. Затем
по формуле
b
a
h 26,0=
(4.15)
рассчитать толщину пленки h.
3 Измерить температуру растворителя (реактива).
4 Погрузить вертикально пластину в раствор и засечь время
травления.
5 Из полученных результатов по соотношению (4.11) определить
E
a кр
и тип травления (полирующее или селективное).
Контрольные вопросы
1 Какую природу могут иметь растворители?
2 Какие классы растворов вы знаете?
3 Уравнение Шредер-Ле Шателье
4 Этапы растворения твердого тела.
5 Диффузионная скорость растворения (общая, для вертикальной пластины, для вращающегося
диска).
6 От чего зависит тип травления?
Лабораторная работа 5
ПРОЦЕССЫ ОЧИСТКИ ПОДЛОЖЕК
Цель работы: знакомство с основными элементами технологии очистки поверхностей подложек
при изготовлении ИМС.
Материалы, оборудование: пылезащитный шкаф, центрифуга, микроскоп типа ММУ-3, печь, ки-
слоты, щелочи, вода, кисти.
Методические указания
В качестве подложек в технологии ИМС используются тонкие стеклянные, керамические, полупро-
водниковые и металлические пластины.
Одной из важных операций в технологии ИМС является подготовка подложек на всех этапах изго-
товления ИМС, которая включает, как правило, очистку поверхности от случайных загрязнений и про-
дуктов обработки на различных операциях техпроцессах.
По своей природе загрязнения делят на физические и химические.
Физические загрязнения обычно органического происхождения могут быть:

Страницы