ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
Соответственно схеме электрической принципиальной располагают резисторы в порядке возрастания
номиналов и производят разбивку на группы таким образом, чтобы каждый резистор состоял не более чем из
5…6 квадратов. При этом ориентируются на значения, приведенные в табл. 4.1.2 – 4.1.6. В них даны значения ρ
S
резистивных паст различного назначения.
Пасты представляют собой композиты, в состав которых входят мелкодисперсные порошки металлов,
оксидов или сплавов, порошки связующей фазы в виде мелкоизмельченного стекла и органической связующей
жидкости. В зависимости от свойств получаемых из них элементов различают проводниковые, резистивные и
диэлектрические пасты.
Проводниковые пасты предназначены для создания соединений между элементами, контактных площадок
для дискретных элементов, для получения выводов резисторов и обкладок конденсаторов. Основным
компонентом проводниковых паст является металлическая фаза, в качестве связующего применяют стекло
различного состава. Поскольку стекло является химически активным компонентом, взаимодействующим при
высокой температуре с металлической составляющей (растворение), то не все металлы могут использоваться для
этой цели; практически пригодными являются только благородные металлы – золото, платина, палладий и
серебро.
Промышленностью выпускается ряд типов проводниковых паст на основе Pd–Ag и серебросодержащую
композицию. Основные характеристики проводников, полученных из этих паст, приведены в табл. 4.1.2.
4.1.2. Толстопленочные проводники на основе серебра и
системы Pd–Ag
Тип пасты
Характеристика
ПП-1 ПП-2 ПП-3 ПП-4 ПП-5 КСС-1 КСС-2
ρ
S
, Ом/ 0,05 0,5 0,05 0,05 0,05 0,003 0,005
Прочность
сцепления с керамикой,
кг/см
2
50 – 50 – 50 ≥50 ≥50
Растекаемость паст,
мкм 150 150 50 50 20 30 50
Шероховатость
поверхности
пленок, мкм 5 5 – – 5 – –
Паста ПП-1 используется при получении проводников на керамике типа 22ХС и имеет растекаемость
100…1500 мкм; ПП-2 – для верхних обкладок конденсаторов, инертных к облуживанию; ПП-3 – для проводников
с пониженной растекаемостью; ПП-4 – для проводников больших интегральных микросхем на верхних
диэлектрических слоях; ПП-5 – для проводников на керамике 22ХС, совместимых с рутениевыми
толстопленочными резисторами и с растекаемостью 10…20 мкм; КСС-1 – для микрополосковых линий (МПЛ) с
малыми потерями; КСС-2 – для металлизации заземляющих плоскостей МПЛ, отверстий и торцов подложки.
Из паст на основе драгоценных металлов наибольшую проводимость обеспечивают пасты, содержащие золото.
Они позволяют получать элементы с высокой адгезией к керамическим подложкам и низким удельным
поверхностным сопротивлением. Термообработка паст проводится на воздухе. Золотые контактные площадки могут
использоваться для установки кристаллов кремния в корпус методом эвтектической пайки.
В качестве функциональной металлической фазы используется мелкодисперсный порошок золота,
полученный восстановлением золотохлористоводородной кислоты органическими восстановителями.
Полученный порошок полидисперсный, содержит 80 % частиц сферической формы диаметром 0,6…2,2 мкм.
Небольшой процент составляют частицы чешуйчатой формы с "условной" длиной 3…6 мкм и толщиной 0,5…1,0
мкм. В качестве стеклосвязки используется свинцовоборосиликатное стекло в виде порошка с удельной
поверхностью 10 000 см
2
/г и температурой размягчения 660 °С. Органическая связка в пасте – раствор
целлюлозы в терпинеоле, модифицированном ланолином. Пасты приготавливают путем смешивания
компонентов в валковой мельнице с металлическими валками диаметром 75 мм и зазором между ними 0,03…0,05
мм.
В табл. 4.1.3 приведено несколько золотосодержащих паст различного состава.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 60
- 61
- 62
- 63
- 64
- …
- следующая ›
- последняя »
