Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 60 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Если квадратная или близкая к ней форма резистора типа "меандр" оказывается неприемлемой при
компоновке пленочных элементов на подложке микросхемы, то, задавшись одним из размеров меандра
(например, B
′
при известном S), можно определить второй размер L' и число звеньев меандра n'
L' = S / B' ; (4.1.40)
n' = L' / t. (4.1.41)
4.1.2.3. Конструктивный расчет толстопленочных резисторов
Особенности расчета толстопленочных резисторов связаны с технологией. При изготовлении элементов по
толстопленочной технологии затруднительно получение заданного номинала, поэтому всегда предусматривается
дополнительная операция – подгонка.
Возможности технологии ограничивают также минимальный размер резистора и ряд других параметров.
При выборе способа выполнения резисторов по толстопленочной технологии следует ориентироваться на
приведенные ниже данные:
− толщина пленки – 15…20 мкм;
− минимальный размер l × b – 0,8 × 0,8 мм;
− диапазон номиналов – 25 Ом – 1 МОм;
− допустимое отклонение от номинала – ±2 % (после лазерной подгонки);
− температурный коэффициент сопротивления TKС, 1/°C, в диапазоне – (–60…125 °С);
− максимальная допустимая удельная мощность рассеяния P
0
=
= 3…8 мВт/мм
2
.
Форму резистора следует предпочитать прямоугольную, хотя допускается другая конфигурация.
Рекомендуется выбирать коэффициент формы резистора в пределах от 0,2 до 5…6.
Общей рекомендацией можно считать размещение резисторов на двух сторонах платы с количеством слоев
резисторов не более трех.
Исходными данными для расчета следует принимать: номинал резистора R
i
, кОм; мощность рассеяния P
t
,
мВт; относительную погрешность изготовления резисторов до подгонки; максимально допустимую удельную
мощность рассеяния резистивной пленки P
0
, мВт/мм
2
; минимальные размеры резистора b
min
× l
min
= 0,8 × 0,8 мм;
шаг координатной сетки, мм.
Порядок расчета
1. Следует сделать предварительный выбор подложки и материалов (паст) для проектируемой
толстопленочной ИМС.
Подложки для толстопленочной технологии использовались в разное время из оксида бериллия, фарфора,
оксида алюминия, эмалированных металлов, стекла и др. Каждый из этих материалов обладает как
определенными достоинствами, так и недостатками. Наиболее широко распространены подложки из оксида
алюминия (94…98 %) и смеси 4…6 % оксидов кремния, кальция, магния и других элементов.
Отечественной промышленностью в основном выпускается керамика марки 22ХС красного и темно-красного
цветов, состоящая из оксидов: алюминия (94,4 %), кремния (2,76 %), марганца (2,35 %) и хрома (0,49 %). Подложки
изготавливают размерами от 10 × 10 до 120 × 120 мм при толщине 0,6…1,7 мм с различным химическим
составом (табл. 4.1.2).
Характеристики керамических подложек из оксида алюминия, выпускаемых зарубежными фирмами Du Pont
(США), Kyoto Ceramic, Murata (Япония), Rosental Technik (ФРГ) и Desmarquest (Франция), представлены в табл.
4.1.3.

Страницы