ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
5. Не допускается установка навесных компонентов на пленочные конденсаторы, пленочные индуктивности
и пересечения пленочных проводников; допускается установка навесных компонентов на пленочные проводники
и резисторы, защищенные диэлектриком.
6. Не допускаются резкие изгибы и натяжение проволочных проводников; не рекомендуется делать перегиб
проволочного вывода через навесной компонент; проволочные проводники и гибкие выводы не должны
проходить над пленочным конденсатором.
7. Не допускается оставлять незакрепленными участки гибких выводов длиной более 3 мм; необходимо
предусматривать их закрепление точками клея холодного отвердения, например, эпоксидного клея ЭД-20, ЭД-16.
Последующая проработка топологии включает расчет необходимой площади платы с учетом рассчитанной
площади под элементы и компоненты и площади, которую необходимо отвести на промежутки между
элементами, на межэлементные соединения в соответствии с технологическими ограничениями (табл. 5.1.3).
Ориентировочную площадь платы определяют по формуле
S = K ( S
∑R
+ S
∑C
+ S
∑к
+ S
∑н. к
), (5.1.4)
где K – коэффициент запаса по площади, определяемый количеством элементов в схеме, их типом и сложностью
связей между ними (ориентировочно можно принять K = 2...3); S
∑R
, S
∑C
, S
∑к
– площади, занимаемые всеми
резисторами, конденсаторами и контактными площадками; S
∑н. к
– суммарная площадь навесных компонентов,
которые не могут быть расположены над пленочными элементами и занимают площадь на плате.
Такой ориентировочный расчет площади платы заканчивают
выбором размера платы исходя из стандартного ряда, приведенного в табл. 5.1.4.
Микросхемы чаще выполняют групповым методом на подложке, включающей несколько ГИС. Подложки
обычно имеют размеры 48×60, 76×76, 102×102 мм. Их деление на части, кратные двум и трем, собственно и дает
приведенный в табл. 5.1.4 ряд типоразмеров. Платы № 3 – 10 используют в стандартных корпусах, другие – в
бескорпусных ГИС и микросборках. Толщина подложек составляет 0,35...0,6 мм. Размеры подложек имеют
минусовые допуски в пределах (0,1...0,3 мм).
5.1.4. Типоразмеры плат тонкопленочных ГИС (размеры, мм)
№ типо-
р
азме
р
а
Ширина
Длина
№ типо-
размера
Ширина
Длина
№ типо-
р
азме
р
а
Ширина
Длина
№ типо-
р
азме
р
а
Ширина
Длина
1 96 120 6 20 24 11 5 6 16 8 10
2 60 96 7 15 20 12 2,5 4 17 24 60
3 48 60 8 12 16 13 16 60 18 15 48
4 30 48 9 10 16 14 32 60 19 20 45
5 24 30 10 10 12 15 8 15 – – –
Вместе с выбором типоразмера платы выбирают и способ защиты ГИС (см. разд. 5.2) и определяют
типоразмер корпуса. Рекомендуемые размеры плат: 20×24, 20×16, 15×16, 15×8 мм и т.д.
Следующим этапом является разработка эскиза топологии. При этом решают задачу оптимального
размещения на плате пленочных элементов, навесных компонентов и соединений между ними. Устанавливают
также характер связи контактных площадок платы с внешними выводами корпуса.
Для разработки эскизных топологических чертежей в наличии должны быть: схема электрическая
принципиальная, схема соединений элементов; форма и геометрические размеры пленочных элементов и
навесных компонентов; ориентировочные размеры и материал платы; метод индивидуальной или групповой
герметизации (вид и размеры корпуса или метод установки платы в блоке при групповой герметизации);
возможности производственной базы, предназначенной для изготовления разрабатываемой ГИС.
В первую очередь составляются эскизные чертежи на миллиметровой бумаге в масштабе 10:1 или 20:1.
Сначала выполняется эскиз, в котором совмещены все слои ИМС, так называемая суперпозиция слоев.
Навесные компоненты изображаются с соблюдением порядка расположения выводов, с расположением
граней навесных компонентов вдоль осей координатной сетки. В случае жестких выводов навесных компонентов
выполняют контактные площадки в соответствии с рис. 2.18, 2.20, а. Для компонентов с гибкими выводами на
чертеж выносится их изображение в соответствии с рис. 2.19, 2.20, б с учетом их цоколевки.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 87
- 88
- 89
- 90
- 91
- …
- следующая ›
- последняя »
