Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 91 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Рис. 5.1.6. Контактные переходы и
перемычки в толстопленочных
ГИС:
а – через отверстия в плате;
б – через боковую поверхность
платы
а)
б)
Если используется многослойная разводка, то межслойные переходы через диэлектрический слой
осуществляются через отверстия
0,6 мм или квадратные размером 0,5×0,5 мм. Контактная площадка должна быть удалена от других элементов не
менее чем на 0,3 мм. Пересечения проводников в однослойной разводке выполняют с помощью проволочных или
пленочных перемычек, показанных на рис. 5.1.7. Если навесные компоненты с гибкими выводами, то перемычки
проволочные. При жестких выводах от компонентов используют пленочные перемычки, при этом контактные
площадки выполняют на 0,2 мм больше ширины перемычки на каждую сторону.
Рис. 5.1.7. Конструкции перемычек при однослойной разводке
в толстопленочных ГИС:
а – проволочные; б – пленочные
Конструктивное исполнение внешних контактных площадок и выводов представлено рис. 5.1.8.
Монтаж вывода при загибе на контактную площадку не должен выходить за ее пределы.
Используемые в толстопленочных гибридных ИМС навесные компоненты – бескорпусные транзисторы, диоды,
диодные матрицы, конденсаторы – поставляются в различном конструктивном исполнении (по конструкции
выводов могут быть нескольких видов), что следует учитывать при проектировании топологии.
Рис. 5.1.8. Конструктивное исполнение внешних контактных
площадок и выводов
Если планируются навесные компоненты с гибкими выводами, то следует выбирать
выводы одинакового диаметра и предусматривать технологические знаки в виде
ограничителей монтажного поля в форме уголков из резистивных или диэлектрических
пленок (рис. 5.1.8).
Активные компоненты рекомендуется располагать рядами параллельно сторонам
платы. Желательно однотипные по расположению выводов компоненты ориентировать
одинаково. Контактные площадки должны располагаться напротив выводов. При
необходимости контактные площадки могут располагаться таким образом, чтобы изгиб
вывода компонента не превышал 90°. Контактные площадки одноименных выводов желательно располагать в
одном ряду.
Монтаж компонентов с жесткими выводами отличается созданием защитного диэлектрического слоя на
разводке (открытыми должны оставаться контактные площадки и 0,5 мм пленочного проводника,
непосредственно прилегающего к площадке).
Рис. 5.1.8. Место
установки компонентов
с гибкими выводами:
1 – технологические знаки;
2 – поле установки
компонента
1
2

Страницы