Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 83 стр.

      Особенности
•     ПМ компоненты на нижней стороне ПП.
•     Невозможна обрезка.
•     Обязательна приклейка компонентов ПМ.
•     Используются только простые ПМ. (СHIP, MELF,SOT)
•     Специальная волна.
      Это наиболее распространенный вариант позволяющий реализовать узлы с
любым соотношением компонентов, монтируемых на поверхность и в отверстия.
Используется, в частности, в большинстве бытовых персональных компьютерах.
Рассчитан на использование пайки волной припоя и, в связи с этим, с одной
стороны очень дешев и производителен, но с другой стороны имеет ограничения
по используемым компонентам ПМ (возможно использование только chip-
компонентов).

     ТИП СМ-Б - смешанный монтаж, когда компоненты ПМ малой и средней
сложности расположенных с двух сторон ПП, а корпуса компонентов,
монтируемых в отверстия, - с одной стороны ПП.
                           Смешанный монтаж, Б




      Особенности
•     На верхней стороне ПП компоненты ПМ простые и средней сложности
(CHIP, MELF, SOT, SOIC, PLCC)
•     Необходимы: технология трафаретной печати припойной пасты и этап пайки
оплавлением (ИК или другая).
      Данный конструктивный тип является наиболее универсальным и ему
соответствует наибольшая часть конструктивов ПМ.

     ТИП CM-В - Смешанный монтаж, когда компоненты ПМ в том числе и
высокой сложности расположены с 2-х сторон, а компоненты, монтируемые в
отверстия с одной стороны.
                           Смешанный монтаж, В




      Особенности
•     На верхней и нижней стороне ПП ПМ ЭРЭ повышенной сложности (QFP,
TAB, mini-pack)
•     Необходима технология импульсной пайки или pick-and-place с машинным
зрением.
•     Из традиционных компонентов остаются DIP, SIP, разъемы, нестандартные
компоненты.
•     Типовой представитель - адаптерные и материнские платы ПЭВМ и рабочих
                                     83